BNP/PUT/AIXTRON/32/0.1/20.06.25 Aktie

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PC36ZT

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Markt geschlossen - Boerse Frankfurt Warrants 21:20:22 05.07.2024
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WKNTyp Basispreis Fälligkeit Elastizität Delta ParitätKursVolumen
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PUT 20 20.12.2024 3.3x -0.305 10

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PUT 30 20.09.2024 2.41x -0.858 10

- EUR

0
PUT 30 20.12.2024 1.9x -0.722 10

- EUR

0
PUT 35 20.12.2024 1.38x -0.808 10

- EUR

0
PUT 25 20.12.2024 2.62x -0.543 10

- EUR

0
PUT 30 20.12.2024 1.93x -0.728 10

- EUR

0
PUT 28 20.12.2024 2.16x -0.662 10

- EUR

0
PUT 32 20.12.2024 1.67x -0.768 10

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PUT 20 18.12.2024 3.55x -0.302 1

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Datum Kurs %
05.07.24 1,06 -19,08 %
04.07.24 1,31 -2,24 %
03.07.24 1,34 -1,47 %
02.07.24 1,36 -2,86 %
01.07.24 1,4 +2,19 %

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Letzte Aktualisierung Am 05. Juli 2024 um 21:20 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypOptionsscheine
Kauf / VerkaufPUT
Basiswert AIXTRON SE
EmittentLogo Emittent BNP Paribas BNP Paribas
WKN PC36ZT
ISINDE000PC36ZT0
Emissionsdatum 30.01.2024
Basispreis 32
Fälligkeit 20.06.2025 (349 Tage)
Parität 10 : 1
Emissionspreis 0,34
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart règlement en espèces
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 1,41
Tief seit Emission 0,44
Delta-0.73x
Elastizität 1,510
Premium4.18x
Verschuldungsgrad2.08x
Moneyness 1,439
Abst. Basispreis 9,77
Abst. Basispreis %+30,53%
Spread 0,02
Spread %1,85%
Theoretischer Wert 1,070
Implizite Volatilität 45,39 %
Totalverlustwahrscheinlichkeit 15,77 %
Innerer Wert 0,9770
Zeitwert 0,0930
Break even 21,30 €
Theta-0x
Vega0.01x
Rho-0.01x

Unternehmensprofil

AIXTRON SE ist ein Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologielösungen des Unternehmens werden von einer Reihe von Kunden auf der ganzen Welt zur Herstellung von Bauelementen für elektronische und opto-elektronische Anwendungen auf der Basis von Verbindungs-, Silizium- oder organischen Halbleitermaterialien eingesetzt. Diese Komponenten werden in faseroptischen Kommunikationssystemen, drahtlosen und mobilen Telefonieanwendungen, optischen und elektronischen Speichergeräten, Computern, Signal- und Beleuchtungsanlagen, Displays sowie einer Reihe anderer Technologien eingesetzt. Die Geschäftstätigkeit des Unternehmens umfasst die Entwicklung, Herstellung und Installation von Anlagen für die Abscheidung von Halbleitern und anderen komplexen Materialien, Verfahrenstechnik, Beratung und Schulung, einschließlich laufender Kundenbetreuung und After-Sales-Service. Das Unternehmen beliefert seine Kunden sowohl mit Anlagen für die Materialbeschichtung im Produktionsmaßstab als auch mit kleinen Anlagen für Forschung und Entwicklung (F&E) oder die Produktion in kleinem Maßstab.
Sektor
-
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