BNP/CALL/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/150/0.1/18.12.26

BNP/CALL/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/150/0.1/18.12.26 Aktie

PC9WBM

DE000PC9WBM6

Markt geschlossen - Bid/Ask 21:20:52 08.07.2024			Nachbörslich 21:58:42
5,3 ^EUR	-2,93 %		5,36	+1,13 %

Aktueller Monat	+14,75 %
1 Monat	+29,34 %

Vergleichschart des Derivats zu seinem Basiswert

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Derivate : BNP Paribas, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Basispreis	Fälligkeit	Elastizität	Delta	Parität	Kurs
PC3132 CALL	CALL	200 €	20.06.2025	4.2x	0.415	10	1.68 1.58
PC313S CALL	CALL	140 €	20.12.2024	3.51x	0.772	10	3.69 3.59
PC313X CALL	CALL	120 €	20.06.2025	2.38x	0.82	10	5.78 5.66
PC3131 CALL	CALL	180 €	20.06.2025	3.75x	0.519	10	2.34 2.24
PC313R CALL	CALL	130 €	20.12.2024	3.14x	0.831	10	4.44 4.32
PC313W CALL	CALL	180 €	20.12.2024	5.24x	0.47	10	1.53 1.43
PC313L CALL	CALL	150 €	20.09.2024	5.11x	0.73	10	2.41 2.31
PC313Z CALL	CALL	150 €	20.06.2025	3.03x	0.683	10	3.78 3.68
PC3130 CALL	CALL	160 €	20.06.2025	3.27x	0.629	10	3.24 3.14
PC313Q CALL	CALL	120 €	20.12.2024	2.8x	0.877	10	5.25 5.13

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Letzte Aktualisierung Am 08. Juli 2024 um 21:20 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Optionsscheine
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	BNP Paribas
WKN	PC9WBM
ISIN	DE000PC9WBM6
Emissionsdatum	15.05.2024
Basispreis	150 €
Fälligkeit	18.12.2026 (893 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	2,69 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	règlement en espèces
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	5,65 €
Tief seit Emission	3,04 €
Delta	0.7x
Elastizität	2,156
Premium	22.71x
Verschuldungsgrad	3.09x
Moneyness	1,107
Abst. Basispreis	-16 €
Abst. Basispreis %	-10,67%
Spread	0,14 €
Spread %	2,57%
Theoretischer Wert	5,360
Implizite Volatilität	45,06 %
Totalverlustwahrscheinlichkeit	55,76 %
Innerer Wert	1,600
Zeitwert	3,760
Break even	203,60 €
Theta	-0.02x
Vega	0.09x
Rho	0.15x

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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