Transcom, Inc. kündigt Bardividende für das Jahr 2023 an, zahlbar am 24. April 2024
Am 12. März 2024 um 09:12 Uhr
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Transcom, Inc. kündigt Bardividenden in Höhe von 297.470.640 TWD (4 TWD pro Aktie) für das Jahr 2023 an. Letzter Termin vor Buchschluss: 28. März 2024. Ex-Dividendenstichtag: 2. April 2024.
Auszahlungstermin der Bardividende für Stammaktien: 24. April 2024.
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Transcom, Inc. ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Forschung, Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von Mikrowellen-Halbleiterkomponenten, integrierten Schaltungen und Subsystemen beschäftigt. Zu den Hauptprodukten des Unternehmens gehören Mikrowellenverstärker und -module, rauscharme und leistungsstarke Galliumarsenid-Komponenten, Halbleiter-Leistungsverstärker und -module, Mikrowellen-Subsystemprodukte und andere. Die Produkte des Unternehmens werden hauptsächlich in Mobiltelefonen, drahtlosen lokalen Netzwerken, drahtloser Punkt-zu-Punkt-Kommunikation, Satellitenkommunikation, drahtlosen Überwachungsgeräten und militärischen Anwendungen eingesetzt. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte auf dem heimischen Markt und auf Überseemärkten, einschließlich dem restlichen Asien, Amerika, Europa und anderen.