Texas Instruments Incorporated hat die ersten speziell entwickelten Halbleiter mit Ultraschall-Linsenreinigungstechnologie (ULC) vorgestellt, die es Kamerasystemen ermöglichen, Schmutz, Eis und Wasser durch mikroskopische Vibrationen schnell zu erkennen und zu entfernen. Um Verunreinigungen von Kameraobjektiven zu entfernen, müssen diese bisher manuell gereinigt werden, was zu Ausfallzeiten des Systems führt oder den Einsatz verschiedener mechanischer Teile erfordert, die versagen können. Der neue ULC-Chipsatz von TI, bestehend aus dem digitalen Signalprozessor (DSP) ULC1001 und dem dazugehörigen Piezo-Treiber DRV2901, verfügt über eine proprietäre Technologie, die es Kameras ermöglicht, Verunreinigungen mit Hilfe von präzise gesteuerten Vibrationen schnell selbst zu entfernen, was die Systemgenauigkeit verbessert und den Wartungsaufwand reduziert.

Der Chipsatz bietet Entwicklern eine kompakte und erschwingliche Möglichkeit, ULC in einer Vielzahl von Anwendungen und Kameragrößen einzusetzen. Der ULC1001-Controller enthält proprietäre Algorithmen für die automatische Abtastung, Reinigung sowie Temperatur- und Fehlererkennung ohne jegliche Bildverarbeitung, wodurch die ULC-Technologie in hohem Maße an verschiedene Kameraobjektivdesigns angepasst werden kann. Der kleine Formfaktor des Chipsatzes ermöglicht die Verbesserung der maschinellen Bildverarbeitung und Sensorik in einer Vielzahl von Anwendungen und überall dort, wo eine Kamera oder ein Sensor verschmutzt werden könnte.

Reduzieren Sie die Systemgröße und -komplexität mit einer integrierten Lösung: Der ULC-Chipsatz von TI macht komplexe mechanische Teile und menschliche Eingriffe in Objektivreinigungssystemen überflüssig. Der ULC1001 Ultraschallreinigungs-DSP mit proprietären Algorithmen integriert einen Pulsbreitenmodulator, Strom- und Spannungsverstärker und einen Analog-Digital-Wandler. In Verbindung mit dem DRV2901 Piezo-Treiber als Begleitverstärker ermöglicht der Chipsatz von TI die Ultraschallreinigung in einem kompakten Gehäuse mit einer Leiterplattengröße von weniger als 25 mm x 15 mm, was die Materialliste reduziert und gleichzeitig mehr Funktionalität als eine diskrete Implementierung bietet. Gehäuse, Verfügbarkeit und Preise: Der ULC1001 DSP befindet sich in der Serienproduktion und ist auf TI.com und bei autorisierten Distributoren in einem 4,5 mm x 5 mm großen, 32-poligen HotRod-Gehäuse mit vier flachen, bleifreien Pins (QFN) zu einem Preis von USD 6,43 bei einer Stückzahl von 1.000 erhältlich.

Der Piezo-Treiber DRV2901 ist für USD 5,35 bei einer Stückzahl von 1.000 erhältlich. Vollständige Rollen sind auf TI.com und über andere Kanäle erhältlich. Das Evaluierungsmodul, ULC1001-DRV290XEVM, kann auf TI.com für USD 249 angefordert werden.

Auf TI.com stehen mehrere Zahlungs- und Versandoptionen zur Verfügung.