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Schlusskurs
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% 5 Tage | % 1. Jan. | ||
| 2.550 KRW | -0,58 % |
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+0,79 % | -22,49 % |
| Umsatz 2022 | 1.710 Mrd. 1,23 Mrd. 1,15 Mrd. | Umsatz 2023 | 1.093 Mrd. 788 Mio. 738 Mio. | Marktwert | 152 Mrd. 110 Mio. 103 Mio. |
|---|---|---|---|---|---|
| Nettoergebnis 2022 | 33,12 Mrd. 23,88 Mio. 22,36 Mio. | Nettoergebnis 2023 | -98,71 Mrd. -71,17 Mio. -66,63 Mio. | EV / Sales 2022 | 0,05 x |
| Nettoliquidität 2022 | 24,01 Mrd. 17,31 Mio. 16,21 Mio. | Nettoschuld 2023 | 317 Mrd. 229 Mio. 214 Mio. | EV / Sales 2023 | 0,43 x |
| KGV 2022 |
4,66
x | KGV 2023 |
-1,54
x | Beschäftigte | 22 |
| Rendite 2022 |
1,76 % | Rendite 2023 |
0,3 % | Streubesitz | 39,62 % |
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* Schätzungen
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| 1 Tag | -0,58 % | ||
| 1 Woche | +0,79 % | ||
| Aktueller Monat | +2,00 % | ||
| 1 Monat | -0,20 % | ||
| 3 Monate | -6,08 % | ||
| 6 Monate | -32,72 % | ||
| Laufendes Jahr | -22,49 % |
1 Woche
2 500.00
2 575.00
1 Monat
2 410.002 600.00
Laufendes Jahr
2 410.003 420.00
1 Jahr
2 380.004 190.00
3 Jahre
2 380.006 220.00
5 Jahre
750.006 220.00
10 Jahre
750.0012 250.00
| Manager | Titel | Alter | Seit |
|---|---|---|---|
Kwang-Joon Park
CEO | Chief Executive Officer | 62 | 01.01.06 |
Kyung-soo Lee
DFI | Director of Finance/CFO | 62 | 01.01.04 |
Se-Ho Chun
CHM | Chairman | 68 | 24.08.87 |
| Aufsichtsräte | Titel | Alter | Seit |
|---|---|---|---|
Se-Ho Chun
CHM | Chairman | 68 | 24.08.87 |
Kyung-soo Lee
DFI | Director of Finance/CFO | 62 | 01.01.04 |
Kwang-Joon Park
CEO | Chief Executive Officer | 62 | 01.01.06 |
| Datum | Kurs | % | Volumen |
|---|---|---|---|
| 21.06.24 | 2.550 | -0,58 % | 104 894 |
| 20.06.24 | 2.565 | +0,98 % | 79 426 |
| 19.06.24 | 2.540 | +0,59 % | 112 300 |
| 18.06.24 | 2.525 | -0,39 % | 69 531 |
| 17.06.24 | 2.535 | +0,20 % | 55 741 |
Schlusskurs Korea S.E., Juni 21, 2024
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SIMMTECH HOLDINGS Co., Ltd. (ehemals SIMMTECH Co., Ltd.) ist ein in Korea ansässiges Unternehmen, das sich mit der Herstellung von Leiterplatten beschäftigt. Die Produkte des Unternehmens bestehen hauptsächlich aus Hauptplatinen und Gehäusesubstraten. Zu den Hauptplatinen gehören Platinen für Speichermodule, die unter anderem für Desktop-PCs, Notebooks und Server verwendet werden, Platinen für Mobiltelefone, die unter anderem für Mobiltelefone, mobile Internetgeräte und Navigationsgeräte verwendet werden, Platinen für Solid-State-Drive-Module (SSD) und andere mehrlagige Platinen. Seine Gehäusesubstrate werden für die Integration von Halbleiterchips verwendet. Das Unternehmen stellt außerdem Aufbauplatinen für Telekommunikationsendgeräte, Repeater und Internetgeräte sowie Burn-In-Boards (BIBs) für Burn-In-Tests her.
Sektor
Halbleiter
Termine
09.08.2024
- Q2 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)
| % 1. Jan. | Kap. | |
|---|---|---|
| -22,49 % | 85 Mio. | |
| +46,80 % | 73,21 Mrd. | |
| -5,37 % | 17,07 Mrd. | |
| +69,80 % | 12,05 Mrd. | |
| +19,54 % | 11,61 Mrd. | |
| +9,49 % | 9,93 Mrd. | |
| +67,72 % | 9,78 Mrd. | |
| +6,25 % | 8,8 Mrd. | |
| -8,01 % | 7,97 Mrd. | |
| +51,29 % | 7,59 Mrd. |
