Die Semtech Corporation gab bekannt, dass ihr Vorstand Paul H. Pickle zum neuen Präsidenten von Semtech ernannt hat. Herr Pickle wird auch Mitglied des Verwaltungsrats von Semtech. Herr Pickle wird zwischen dem 9. Juni und dem 30. Juni 2023 für Semtech tätig sein, bis der Übergang von seiner derzeitigen Funktion abgeschlossen ist, und die Nachfolge von Mohan Maheswaran antreten, der im März seinen Rücktritt angekündigt hat.

Herr Maheswaran wird das Unternehmen noch bis zu 16 Monate lang als Berater unterstützen. Herr Pickle war seit April 2019 President und Chief Executive Officer und Mitglied des Board of Directors von Lantronix Inc., einem börsennotierten Unternehmen und globalen Anbieter von sicheren schlüsselfertigen Lösungen für das industrielle Internet der Dinge (IoT) und den Markt für intelligente IT. Während seiner Amtszeit bei Lantronix wuchs der Umsatz um das 3-fache, während sich die Marktkapitalisierung verdoppelte.

Bevor er zu Lantronix kam, war Herr Pickle von November 2013 bis zur Übernahme von Microsemi durch Microchip Technology Inc. im Mai 2018 für 10,3 Milliarden Dollar Präsident und Chief Operating Officer der Microsemi Corporation, einem Anbieter von Halbleiter- und Systemlösungen. Vor seiner Position als President und Chief Operating Officer war er bei Microsemi als Executive Vice President tätig und leitete das operative Geschäft der Integrated Circuits Group des Unternehmens, wo er eine wesentliche Rolle bei der Planung, Entwicklung und Ausführung der führenden IC-Lösungen von Microsemi für die Bereiche Kommunikation, Industrie, Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung/Sicherheit spielte. Darüber hinaus war Herr Pickle maßgeblich an der erfolgreichen Erweiterung des Produktportfolios, der System- und Softwarelösungen von Microsemi im Kommunikationsbereich beteiligt.

Während seiner Zeit bei Microsemi, die im Jahr 2000 begann, bekleidete er Positionen mit zunehmender Verantwortung, darunter die des Corporate Vice President of Field Applications Engineering, wo er ein erstklassiges Team von technischen Außendienstmitarbeitern aufbaute, um Microsemis Marktexpansionsbedürfnissen auf weltweiter Basis gerecht zu werden, sowie weitere leitende Positionen in den Bereichen Vertrieb und Marketing und Produktentwicklung, einschließlich der Leitung des Analog- und Mixed-Signal-Teams von Microsemi sowie der Integrated Circuit Group. Herr Pickle erwarb seinen BSME, einen Abschluss in Maschinenbau, am College of Engineering der University of South Florida.