Schweizer Electronic : Jahresabschluss und Lagebericht 2023

JAHRESABSCHLUSS UND ZUSAMMENGEFASSTER LAGEBERICHT DER SCHWEIZER ELECTRONIC AG 2023

INHALT

GESAMT- ÜBERSICHT

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Zusammengefasster Lagebericht . Jahresabschluss . Bericht zur Gleichstellung und Entgeltgleichheit . Informationen

INHALT
Zusammengefasster Lagebericht	4
Zusammengefasster Lagebericht des Schweizer-Konzerns und der Schweizer
Electronic AG zum 31. Dezember 2023	6
Grundlagen des Konzerns	6
Geschäftsmodell	7
Geschäftsstrategie - Resilienz und Globalisierung	7
Geschäftsstrategie - Leiterplatten und Chip-Embedding	8
Geschäftsbereiche	9
Wirtschaftsbericht	11
Ertragslage (IFRS)	15
Prognosebericht	28
Chancen- und Risikobericht	32
Übernahmerelevante Angaben	42
Erklärung zur Unternehmensführung	44
Jahresabschluss	46
Bilanz	48
Gewinn- und Verlustrechnung	49
Anhang	50
Bestätigungsvermerk des unabhängigen Abschlussprüfers	73
Versicherung der gesetzlichen Vertreter	81
Bericht zur Gleichstellung und Entgeltgleichheit	82
Informationen	86
Finanzkalender	88
Impressum	88

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ZUSAMMEN- GEFASSTER LAGEBERICHT

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Zusammengefasster Lagebericht . Jahresabschluss . Bericht zur Gleichstellung und Entgeltgleichheit . Informationen

INHALT
Grundlagen des Konzerns	6
Geschäftsmodell	7
Geschäftsstrategie - Resilienz und Globalisierung	7
Geschäftsstrategie - Leiterplatten und Chip-Embedding	8
Geschäftsbereiche	9
Wirtschaftsbericht	11
Ertragslage (IFRS)	15
Prognosebericht	28
Chancen- und Risikobericht	32
Übernahmerelevante Angaben	42
Erklärung zur Unternehmensführung	44

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Zusammengefasster Lagebericht . Jahresabschluss . Bericht zur Gleichstellung und Entgeltgleichheit . Informationen

ZUSAMMENGEFASSTER LAGEBERICHT DES SCHWEIZER-KONZERNS UND DER SCHWEIZER ELECTRONIC AG ZUM

31. DEZEMBER 2023

Dieser Bericht fasst den Konzernlagebericht der Schweizer-Gruppe ("Schweizer" oder "Unternehmen"), bestehend aus der Schweizer Electronic Aktiengesellschaft (im Folgenden: Schweizer Electronic AG) und ihren konsolidierten Tochtergesell- schaften, mit dem Lagebericht der Schweizer Electronic AG zusammen. Er sollte im Kontext mit dem Konzernabschluss einschließlich der Angaben des Konzern- anhangs gelesen werden. Der Konzernabschluss basiert auf einer Reihe von An- nahmen sowie Bilanzierungs- und Bewertungsmethoden, die detailliert im Konzern- anhang dargestellt sind. Entsprechend bezeichnete Passagen sollten darüber hinaus im Kontext mit dem Einzelabschluss einschließlich Anhang gelesen werden. Der zu- sammengefasste Lagebericht enthält in die Zukunft gerichtete Aussagen über den Geschäftsverlauf, die finanzielle Entwicklung und die Erträge von Schweizer. Diesen Aussagen liegen Annahmen und Prognosen zugrunde, die auf gegenwärtig verfüg- baren Informationen und aktuellen Einschätzungen beruhen. Diese sind mit Unsicher- heiten und Risiken behaftet. Der tatsächliche Geschäftsverlauf kann daher wesentlich von der erwarteten Entwicklung abweichen. Schweizer übernimmt über die gesetz- lichen Anforderungen hinaus keine Verpflichtung, in die Zukunft gerichtete Aussagen zu aktualisieren.

GRUNDLAGEN DES KONZERNS

RECHTLICHE UND ORGANISATORISCHE STRUKTUR

Die Schweizer Electronic AG mit Sitz in Schramberg ist das Mutterunternehmen des Konzerns und steuert die von ihr unmittelbar und mittelbar gehaltenen Beteiligungen. Die Geschäftsentwicklung der Muttergesellschaft ist eng mit der Entwicklung der Tochtergesellschaften verbunden.

KONZERNSTRUKTUR

Schweizer Electronic AG

100%			100%		100%	20%
Schweizer Electronic		Schweizer Pte. Ltd.		Unterstützungs-	Schweizer Electronic
		kasse
Americas Inc.				(Jiangsu) Co., Ltd.
		- Singapore -		Christoph
- USA -					- China -
							Schweizer e.V.
			100%
					100%
	Schweizer Electronic	Schweizer Trading
	Singapore Pte. Ltd.	(Suzhou) Co., Ltd.
		- Singapore -		- China -

Mit Wirkung zum 25. April 2023 wurde der Verkauf der Mehrheit an der Schweizer Electronic (Jiangsu) Co., Ltd. (China) ("SEC") an die WUS Printed Circuits (Kunshan) Co., Ltd. (China) ("WUS") abgeschlossen. Entsprechend ihrer Anteilshöhe übernimmt WUS zu diesem Zeitpunkt sämtliche Rechte und Pflichten der SEC. Zum Bilanz- stichtag beläuft sich der Anteil der Schweizer Electronic AG an der SEC auf 20 Pro-

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zent. Zum Stichtag handelt es sich um ein assoziiertes Unternehmen (Beteiligung im Jahresabschluss), da ein maßgeblicher Einfluss auf die SEC ausgeübt werden kann.

Am 16. Mai 2023 wurde die Schweizer Trading (Suzhou) Co., Ltd. mit Sitz in China gegründet.

GESCHÄFTSMODELL

Schweizer ist ein international anerkannter Experte für die Entwicklung und Herstellung von Leiterplatten. Eine technologische Beratung über die optimale Leiterplattenlösung zur Optimierung des Gesamtsystems der Kunden differenziert Schweizer zum Wett- bewerb. Neben den konventionellen Leiterplatten-Technologien hat sich Schweizer über viele Jahre eine etablierte Position in den Anwendungsbereichen Sensorik und Leistungselektronik erarbeitet. Mit ihren Produkten adressiert Schweizer unterschied- liche Branchen und Märkte. Neben dem Schwerpunkt Automotive finden die Produkte verstärkt Einzug in die Luftfahrt und bei Industrieanwendungen.

Schweizer ermöglicht die effiziente Umsetzung von nachhaltigen Innovationen der Kunden, wie die Elektromobilität oder erneuerbare Energien. Dabei legt Schweizer großen Wert auf eine ressourcenschonende Produktion und verlangt auch von den Lieferanten vorbehaltslos die Einhaltung hoher Umwelt- und Sozialstandards.

Die hochmoderne Leiterplattenfertigung in Deutschland wird durch die Schweizer Electronic (Jiangsu) Co., Ltd., China, die Produktionswerke von WUS Printed Circuit (Kunshan und Huangshi) und eine wachsende Anzahl von Produktionspartnerschaften auch außerhalb Chinas ergänzt.

GESCHÄFTSSTRATEGIE - RESILIENZ UND GLOBALISIERUNG

Schweizers kundenorientierte Struktur mit einer mittel- und großserienfähigen Produktion in Europa mit einem breiten Spektrum an Zertifizierungen, in Verbindung mit Produktionspartnern für Groß-, Mittel- und Kleinserien in Asien sowie ver- schiedenen Musterherstellern, ermöglicht es den Kunden ein zielgenaues und wett- bewerbsfähiges Angebot für ein breites Spektrum an Leiterplatten-Technologien und Seriengrößen zu erhalten.

Bei den Produktionspartnern legt Schweizer hohen Wert auf ein starkes Prozess- management, wettbewerbsfähige Preise sowie ein Höchstmaß an Zuverlässigkeit und Qualität. Partner außerhalb Chinas spielen dabei eine zunehmend herausragende Rolle. Durch eine intelligente Verknüpfung der deutschen und asiatischen Produktion bietet Schweizer die Antwort auf die akuten Herausforderungen zur Sicherung einer zuverlässigen globalen Supply Chain und von Local-Content-Anforderungen der Kunden.

Fokus der globalen Ausrichtung sind die Absatzregionen Europa (EMEA), Nord- amerika sowie Japan. Schweizer hat sich hier als einer der führenden Hersteller von Leiterplatten für die Automobilindustrie etabliert und als Anbieter von Highend-Leiter- platten & Embedding-Lösungen in vielen weiteren Branchen weltweit einen Namen gemacht.

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GESCHÄFTSSTRATEGIE - LEITERPLATTEN UND

CHIP-EMBEDDING

Von einfachen 2-Lagen-Schaltungen bis hin zu komplexen Hochstrom-, Logik- oder Radaraufbauten bietet Schweizer ein umfangreiches Technologie- und Lösungs- spektrum für höchste Anforderungen an. Durch ausgewiesene Standardprozesse kann schnell und flexibel auf Kundenanfragen reagiert und diese umgesetzt werden. Für komplexe Problemstellungen stehen den Kunden Experten-Teams zur Verfügung, die kompetent beraten und in Kundenprojekten spezifische Lösungen erarbeiten und dies von der ersten Idee bis zur Großserie.

Technologiebereiche

Standard-Leiterplatten

Dem Bereich der Standard-Leiterplatten sind zum Beispiel einfache Multilayer- Aufbauten bis zu komplexen HDI-Schaltungen, die mit herkömmlicher Multilayertechnik nicht realisierbar sind, zugeordnet. Für alle diese Leiterplatten können zusätzlich Impedanz-Anforderungen erfüllt werden.

Innovative Leiterplatten-Technologien

Dem Bereich der Innovativen Leiterplatten-Technologien sind Lösungen für die Themen Hochstrom, Hochfrequenz, Hochtemperatur und Miniaturisierung zu- geordnet. Modernste Leiterplatten-Technologien ermöglichen Highend-Lösungen. Das Inlay Board etwa bietet maximale Entwärmung und Stromtragfähigkeit. Radar- Leiterplatten ermöglichen die exakte Erfassung von Geschwindigkeiten, Abständen und Objekten. Biegbare FR4-Flex-Leiterplatten eignen sich für besonders kleine Einbauräume. Dickkupfer-Leiterplatten mit Stärken bis zu 400 μm ermöglichen eine Stromtragfähigkeit von mehreren Hundert Ampere und das Combi-Board verbindet die Funktionalität mehrerer Leiterplatten ohne Steckverbinder und Kabel.

Chip-Embedding & Systeme

Embedding Lösungen mit integrierten Leistungshalbleitern ermöglichen äußerst zuverlässige Hochleistungsmodule mit erheblich besserem Schaltverhalten und optimierter Erwärmung gegenüber SMT-Lösungen. Die Smart p² Pack Embedding- Lösungen erlauben zudem die Kombination mit der Logik-Beschaltung ohne zusätz- liche Verbindungselemente.

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GESCHÄFTSBEREICHE

FORSCHUNG UND ENTWICKLUNG

Prozessentwicklung

Im Rahmen des weiteren Ausbaus von technologisch höherwertigen Produkten wurde bereits im Jahr 2022 in eine weitere CO2 Laserbohrmaschine investiert. Dadurch konnten die steigenden Bedarfe der Kunden an HDI Schaltungen im Berichtsjahr deutlich besser abgedeckt werden.

Zusätzlich wurden Investitionen im Bereich Handlingstechnik getätigt, um den An- forderungen hinsichtlich ESD und Taktzeiteinhaltung gerecht zu werden und die Aus- fallzeiten deutlich zu reduzieren.

Serienentwicklung

Im Jahr 2023 konnte Schweizer sehr gute Erfolge bei der Weiterentwicklung der ge- schäftlichen Aktivitäten im Luftfahrtsegment erzielen. Gewonnene Projekte sind in stabil laufende Serienartikel überführt worden. Die Sourcing-Aktivitäten auch mit neuen Geschäftspartnern wurden verstärkt und wir erwarten auch im Jahr 2024 weiter ansteigende Projektaktivitäten sowie neue Entwicklungen mit neuen Kunden.

Die Kooperation mit unserem Partner WUS auf dem Gebiet der Hochfrequenz Lösungen lief auch 2023 sehr erfolgreich. Wir erwarten hier nach weitreichenden Anstrengungen im Jahr 2023 weitere Nominierungen als Volumenfertiger für unsere Kunden im ADAS-Segment.

Vermehrte Anstrengungen mit unseren Kunden auf dem Gebiet der Quasi-Inlay- Technologie (QiT) im Jahr 2023 lassen uns erwarten, im Jahr 2024 erste Serien- projekte in den Hochlauf bringen zu können. In der Entwicklung der weiteren Power Technologien konnte Schweizer seine Lieferantenbasis für gestanzte Inlays mit fort- geschrittenen technologischen Eigenschaften und auch Fertigungskapazitäten in-

klusive des Partnernetzwerks stark erweitern. Hier konnten auch gleich zwei neue Serienprojekte realisiert werden, von denen das erste noch im Jahr 2023 bereits in großes Volumen hochgefahren wurde. Das zweite Projekt wird im Jahr 2024 ebenfalls in Volumenfertigung übergehen. Beide Projekte wären mit der bisherigen Lieferkette nicht realisierbar gewesen. Diese technologisch herausfordernden Lösungen helfen Schweizer dabei die Kundenbindung zu erhöhen und unsere Stellung als Technologie- führer weiter auszubauen.

Wie in der gemeinsamen Pressemitteilung mit Infineon Technologies mitgeteilt hat Schweizer im Jahr 2023 alle notwendigen Ressourcen allokiert, um die Serienent- wicklung der p² Pack Technologie im Zusammenhang mit dem Einbetten von Silizium- Karbid Halbleitern (SiC) voranzutreiben und eine Markteinführung voraussichtlich im Jahr 2026 nach Automobilstandards für alle interessierten Kunden zu ermöglichen. Der Technologietransfer der FR4-Flex Technologie in unser strategisches Partner- werk, die Schweizer Electronic (Jiangsu) Co., Ltd. (China), wurde erfolgreich ge- meistert, mit dem Resultat, dass im Jahr 2023 für das erste Serienprodukt der Volumenhochlauf abgeschlossen werden konnte. Wir rechnen mit weiteren Projekten in dieser Technologie, die das Fertigungsvolumen im Partnerwerk SEC in China weiter anwachsen lassen werden.

Der Serienhochlauf der p² Pack Technologie im Jahr 2023 im Werk Schramberg ist gelungen. Die Produktionsvolumen werden im Jahr 2024 weiter steigen, unterstützt durch den Fertigungshochlauf im Partnerwerk in China.

Innovation

Das zurückliegende Jahr war geprägt von einem weiter anhaltenden starken Interesse an der Schweizer Hochvolt p² Pack Technologie, bei welcher Leistungshalbleiter in die Leiterplatte eingebettet werden. Im Bereich der Hochvolt p2 Pack Technik (800- 900V) ist das Isolationsmaterial der Leiterplatte von essenzieller Bedeutung für die Langzeitzuverlässigkeit unserer Kundenanwendungen.

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Deshalb hat Schweizer frühzeitig mit einer Reihe von Materialuntersuchungen be- gonnen und zur Absicherung der Isolationsfestigkeit dieser Technologie die Aktivi- täten für einen zweiten Technologiezweig im Bereich der Hochvolt p² Pack Technologie verstärkt.

In diesem zweiten Technologiezweig konnte Schweizer zwei vom Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz geförderte Projekte platzieren und starten. Im Rahmen dieser Förderprojekte HoGaN und trustAE kann Schweizer die Kooperationen mit industriellen Partnern, sowie Universitäten und Forschungsinstituten die Hochvolt p² Pack Technologie weiterentwickeln. Diese Projekte adressieren Arbeiten im Bereich Hochvolt-Leistungshalbleiter wie GaN (Gallium Nitrid) bei gleichzeitiger Skalierbar- keit der Technologie für unterschiedliche Leistungsbereiche mit einem industriellen Fokus.

Grundlagenuntersuchungen im Bereich der eingebetteten Komponenten wurden im Jahr 2023 gestartet. Adressiert werden hier Anwendungen für den Industriebereich, die eine flexiblere Komponententechnologie erfordern, mit geringeren Stückzahlen und vielfältigeren Anwendungen. Ziel ist eine Übergabe dieser Technologie an die Serienentwicklung in 2024/25.

Das Team im Bereich Innovations wurde personell verstärkt. Im Jahr 2024 wird be- absichtigt das Team weiter auszubauen, um den wachsenden Bedarf für die Weiter- entwicklung der Technologie mit den erforderlichen Ressourcen zu decken.

Forschungs- und Entwicklungsaufwendungen betrugen im Jahr 2023 3,1 Mio. EUR (2022: 3,1 Mio. EUR). Schweizers Forschungs- und Entwicklungsabteilung liegt in Deutschland. Diesem Bereich waren 34 Mitarbeiter zugeordnet.

Die Gesamtzahl erteilter Patente hat sich zum 31. Dezember 2023 auf 67 (31.12.2022: 63) erhöht.

MITARBEITENDE*) / STANDORTE

	31.12.2022	31.12.2023
Asien*)	Deutschland	Deutschland
39%	61%	96%
		Asien*)
		4%

Mitarbeitende

Bedingt durch die Abgabe der Mehrheitsbeteiligung an der Schweizer Electronic (Jiangsu) Co., Ltd. veränderte sich die Anzahl der Mitarbeitenden und die prozentuale Aufteilung nach deren Standorten wesentlich. Zum 31. Dezember 2023 betrug die Anzahl der Mitarbeitenden*) 583 (31.12.2022: 934).

*) einschließlich Leiharbeiter

QUALITÄTSMANAGEMENT

Im Jahr 2023 erfolgte die Re-Zertifizierungen gemäß IATF 16949. Bei den Über- prüfungen der EN 9100, der ISO 50001, der ISO 14001 und der Nadcap AC 7119 wurde sowohl die Systemkonformität an verschiedenen Kundenaufträgen als auch den Produktions- und Geschäftsprozessen bestätigt.

Nach erfolgreichem Abschluss des Re-Zertifizierungsaudits im Jahr 2023, laufen die Vorbereitungen für die im Jahr 2024 anstehende Re-Zertifizierung der ISO 14001 und der Abgleich des Systems mit dem aktualisierten Auditkatalog der Nadcap AC 7119.

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