Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2022
Juli 28, 2022
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Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. hat die Ergebnisse für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2022 veröffentlicht. Für das zweite Quartal meldete das Unternehmen einen Umsatz von 21.832,03 Mio. TWD gegenüber 15.334,84 Mio. TWD vor einem Jahr. Der Nettogewinn betrug 7.022,59 Millionen TWD gegenüber 3.366,32 Millionen TWD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn je Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 1,95 TWD gegenüber 1,07 TWD vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn je Aktie aus fortgeführten Geschäftsbereichen betrug TWD 1,8 gegenüber TWD 1,04 vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie betrug TWD 1,95 gegenüber TWD 1,07 vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie belief sich auf TWD 1,8 gegenüber TWD 1,04 vor einem Jahr. In den sechs Monaten betrug der Umsatz 42.540,46 Millionen TWD gegenüber 28.573,9 Millionen TWD vor einem Jahr. Der Nettogewinn belief sich auf TWD 13.644,39 Millionen, verglichen mit TWD 5.473,85 Millionen vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn je Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 3,8 TWD gegenüber 1,75 TWD vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn je Aktie aus fortgeführten Geschäftsbereichen betrug 3,5 TWD gegenüber 1,69 TWD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn je Aktie betrug 3,8 TWD gegenüber 1,75 TWD vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie betrug 3,5 TWD im Vergleich zu 1,69 TWD vor einem Jahr.
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Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Produktion und dem Vertrieb von Verpackungskomponenten, Wafern und anderen elektronischen Produkten beschäftigt. Es gibt zwei Arten von Halbleiter-Foundry-Dienstleistungen, einschließlich Logik und spezielle Anwendung Produkt-Foundry, die integrierte Schaltung (IC) Design-Unternehmen Display-Treiber-IC-Produkte, Power-Management-Chip-Produkte, diskrete Komponenten-Produkte, komplementäre Metall-Oxid-Halbleiter (CMOS) Bildsensor-Produkte, eingebettete nichtflüchtige Speicher-Produkte, und Speicher-Produkt-Foundry, die IC-Design-Unternehmen dynamischen Direktzugriffsspeicher-Produkte, Flash-Speicher-Produkte. Das Hauptprodukt der Verpackungskomponenten sind Speicherpartikelprodukte. Andere Design-Services umfassen Photomasken-Services, Silizium-Services für geistiges Eigentum, Design-Kit-Services und andere. Die Produkte werden hauptsächlich nach Asien, Amerika und Europa verkauft.