Plan Optik : Geschäftsbericht 2023 (4,5 MB)

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GESCHÄFTSBERICHT 2023

PLAN OPTIK AG

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NEXT LEVEL COMPONENTS

FOR MICROSYSTEMS

MADE OF GLASS

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INHALT

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GESCHÄFTSZAHLEN IM ÜBERBLICK	6
Vorwort des Vorstands	8
Technologie	10
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ZUSAMMENGEFASSTER LAGEBERICHT UND KONZERNLAGEBERICHT
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BERICHT DES AUFSICHTSRATS
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PLAN OPTIK KONZERN
Konzernbilanz	42
Gewinn- und Verlustrechnung	44
Konzernanhang	46
Konzernanlagespiegel	52
Konzernkapitalflussrechnung	54
Konzerneigenkapitalspiegel	56
Bestätigungsvermerk	58
-	62
PLAN OPTIK AG
Bilanz	64
Gewinn- und Verlustrechnung	66
Anhang	68
Anlagespiegel	74
Bestätigungsvermerk	76

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TECHNOLOGIE

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MIKROSTRUKTUREN IN KUPFER

AUF GLAS

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GESCHÄFTSZAHLEN IM ÜBERBLICK

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PLAN OPTIK KONZERN

	2023		2022		2021
	TEUR		TEUR		TEUR
Umsatzerlöse	13.253		11.466		9.467
Rohertrag	11.266		9.981		8.251
EBITDA	3.075		2.762		1.756
EBIT	2.321		2.054		1.109
EBT	2.299		1.995		1.045
Jahresüberschuss	1.669		1.373		689
Ergebnis je Aktie	0,37		0,32		0,16

	31.12.2023		31.12.2022		31.12.2021
	TEUR		TEUR		TEUR
Bilanzsumme	16.214		15.026		14.120
Eigenkapital	12.087		9.480		8.107
Aktienanzahl	4.525.000		4.275.000		4.275.000
Mitarbeiter	107		107		93

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GESCHÄFTSZAHLEN IM ÜBERBLICK

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UMSATZENTWICKLUNG IM KONZERN

15	Mio. EUR
14
										13.253
13
12									11.466
11
10								9.467
9						8.906
						8.434
					8.295
8	7.355		7.601	7.342
	6.896
7
6
5
4
3
2
1
0
	2014	2015	2016	2017	2018	2019	2020	2021	2022	2023
										7

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VORWORT DES VORSTANDS

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VORWORT

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Sehr geehrte Aktionärinnen und Aktionäre, sehr geehrte Damen und Herren,

innerhalb der vergangenen drei Jahre konnten wir unsere Umsatzerlöse von EUR 8,43 Mio. auf EUR 13,25 Mio. und damit um mehr als 50% steigern. Bei Rohertragsmargen von über 80% hat dies zu einem deutlichen Anstieg des EBITDA auf EUR 3,07 Mio. und zu einer EBITDA-Marge von 23% geführt. Der starke Ergebnisanstieg ist uns trotz hoher Auf- wendungen für unser zukünftiges Wachstum und trotz des zwischenzeitlich hohen Kostendrucks bei Energie und Personal gelungen.

Der Erfolg von Plan Optik beruht auf der langjäh- rigen Zusammenarbeit mit unseren Kunden. Mit zahlreichen Entwicklungskooperationen haben wir die Grundlage dafür geschaffen, dass immer mehr Produkte von Plan Optik zu wichtigen Teilen der Serienprodukte unserer Kunden werden. Unsere Pipeline an solchen Entwicklungsprojekten stimmt uns optimistisch, in den kommenden Jahren immer weitere Kooperationen in die Serienfertigung zu überführen, um dann über viele Jahre von der gemeinsamen Produktion zu profitieren.

Unsere Strategie ist aufgegangen. Während in der Vergangenheit ein großer Teil unserer Umsätze im Bereich klassischer Optiken erzielt wurde, sind wir heute zu einem wichtigen Partner der Mikrosystem- technik und der Halbleiterindustrie aufgestiegen­. Wir haben unser Geschäft mit hohen Wachstums- raten neu aufgestellt und uns zugleich konsequent aus margenschwachen Geschäftsfeldern der klassi- schen Optik zurückgezogen.

Das Wachstum der vergangenen Jahre verdanken wir den Geschäftsfeldern Wafer-Level Packaging und Carrier Wafer für die Chip- und Sensorindustrie sowie dem Geschäftsfeld der Mikrofluidik für die Pharmazie und die Medizintechnik. Diese Ge- schäftsfelder haben wir in unserem Lagebericht ausführlich beschrieben.

Nicht nur in unseren bisherigen Geschäftsfeldern wollen wir wachsen. Deshalb haben wir unser Produktportfolio und unsere Technologien weiter- entwickelt. Während wir bislang vorwiegend Wafer für unsere Kunden entwickeln und produzieren,

verwandeln wir uns gerade zu einem Anbieter ganzer Bauteile und Komponenten, die bereits voll funktionsfähig in die Serienprodukte unserer Kunden eingesetzt werden können. Mit diesem neuen Ge- schäftsfeld Components können wir unseren Anteil an der Wertschöpfung der Produkte unserer Kunden stark erhöhen.

Glas ist eines der Trendmaterialien in der Mikro- elektronik und bei der Bearbeitung von Glas mit Mikrostrukturen und Beschichtungen haben wir besonderes Know-how. Die größten Anbieter der Chipindustrie und der Elektronik setzen derzeit auf Glaselemente, um Chips und Sensoren auf kleinstem Raum unterzubringen. Dieses Geschäftsfeld steht ganz am Anfang seiner Entwicklung und Plan Optik zählt zu einem der First Mover in diesem Bereich. Mit mikrostrukturieren Leiterplatten aus Glas und anderen mikrostrukturierten Elementen, die wir auf der Basis von Wafern aus Glas herstellen. Auch dieses neue Geschäftsfeld ist unter seinem Namen Advanced Packaging im Lagebericht beschrieben.

Das Geschäftsjahr 2024 wird für uns ein Übergangs­ jahr sein, in dem Lageranpassungen unserer Kunden zu deutlich niedrigeren Umsätzen und Ergebnissen führen dürften. Das hält uns aber nicht davon ab, maximal in unser weiteres Wachstum und die Entwicklung­ unserer bestehenden und neuen Geschäfts­felder­ zu investieren. Mit dem Ausbau unserer­ Fertigung und mit einer neuen Halle an unserem Standort in Ungarn sind wir vorbereitet auf die zukünftigen Serienstarts mit weiteren unserer Kunden.

Mit herzlichen Grüßen

Michael Schilling

Vorstand

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TECHNOLOGIE

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WAFER-BASIERTE HERSTELLUNG

So entstehen aus einem Glas-Silizium-Wafer Mikrokomponenten für Nanoinhalatoren

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Glas-Silizium-Wafer	Glas-Silizium-Wafer	Mikrokomponente	Inhalator
poliert	mikrostrukturiert	nach Dicing	mit Mikrokomponente

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ZUSAMMENGEFASSTER LAGEBERICHT UND KONZERNLAGEBERICHT

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FÜR DIE PLAN OPTIK AG UND DEN PLAN OPTIK KONZERN

FÜR DAS GESCHÄFTSJAHR 2023

Der Vorstand hat gemäß § 315 Abs. 5 HGB i.V.m. § 298 Abs. 2 HGB den Konzernlagebericht für das Geschäftsjahr 2023 der Plan Optik AG mit dem Lagebericht der Muttergesellschaft zusammenge- fasst. Der zusammengefasste Lagebericht und Konzernlagebericht (nachfolgend "Lagebericht") sollte im Kontext mit den geprüften Finanzdaten der Plan Optik Gruppe und der Plan Optik AG sowie den Angaben in Anhang und Konzernanhang gelesen werden. Darüber hinaus enthält der Lage­ bericht auch in die Zukunft gerichtete Aussagen, d. h. Aussagen, die auf bestimmten Annahmen und den darauf basierenden aktuellen Planungen, Einschätzungen und Prognosen beruhen. Zukunfts- aussagen besitzen nur in dem Zeitpunkt Gültigkeit, in welchem sie gemacht werden.

Der Vorstand der Plan Optik AG übernimmt keine Verpflichtung, die diesem Dokument zugrunde- liegenden Zukunftsaussagen beim Auftreten neuer Informationen zu überarbeiten und/oder zu veröf­ fentlichen. Zukunftsaussagen unterliegen immer Risiken und Unsicherheiten. Der Vorstand der Plan Optik AG weist darauf hin, dass eine Vielzahl von Faktoren zu einer erheblichen Abweichung in der Zielerreichung führen kann. Wesentliche Faktoren werden im Abschnitt "Risikobericht" detailliert beschrieben.

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1 GRUNDLAGEN DES KONZERNS

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1.1 KONZERNSTRUKTUR

Der Plan Optik Konzern besteht aus der operativ tätigen Muttergesellschaft Plan Optik AG (im Folgenden­ auch Plan Optik) mit Sitz in Elsoff im Westerwald sowie den Tochtergesellschaften Little Things Factory GmbH (im Folgenden Little Things Factory) mit Sitz in Elsoff, MMT GmbH (im Folgenden MMT) mit Sitz in Siegen und der POH Termeló és Kereskedelmi Kft. (im Folgenden POH) mit Sitz in Szekszárd, Ungarn. Die Plan Optik AG hält an allen Tochtergesellschaften jeweils 100% der Anteile. Die Konzernstruktur hat sich im Vergleich zum 31. Dezember 2022 nicht verändert.

Die Plan Optik AG bedient vornehmlich den Markt der mikroelektromechanischen Systeme (MEMS), also der Mikrosystemtechnik für die Mikroelektronik und für Halbleitertechnologien. Die Tochtergesell- schaften Little Things Factory und MMT bedienen vornehmlich den Markt der Mikrofluidik, also der Mikrosystemtechnik für flüssige Stoffe. Die ungarische Tochtergesellschaft POH fertigt im Auftrag ihrer Mutter- und Schwestergesellschaften und beliefert sie mit Vor- und Zwischenprodukten.

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1.2 GESCHÄFTSTÄTIGKEIT

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1.2.1 GESCHÄFTSMODELL

Der Plan Optik Konzern entwickelt, produziert und vermarktet Wafer für kleinste und mikrostrukturierte Teile aus Glas, Glas-Silizium-Kombinationen und Quarz für die Mikrosystemtechnik. Neben den Wafern werden auch die fertigen mikrostrukturierten Elemente und Komponenten angeboten. Insbeson- dere in den Bereichen Health Care (Mikro-Dosiersys- teme, Mikro-Inhalatoren, Lab on Chips), Automotive (Sensoren für Fahrerassistenzsysteme und Motor- steuerung), Luft- und Raumfahrt (Stell- und Lage- sensoren) sowie Consumer Electronics basieren innovative Produkte auf mikrostrukturierten Teilen und Wafern aus dem Plan Optik Konzern.

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PLAN OPTIK AG UND KONZERN LAGEBERICHT

Die Herstellung dieser mikrostrukturierten Elemente erfolgt in der Regel auf der Basis von Wafern aus Glas, Glas-Silizium-Kombinationen und Quarz. Die Wafer entstehen aus runden Scheiben mit Durch- messern bis zu 30 Zentimetern. Die Wafer werden von Plan Optik bei ihrer Herstellung gedünnt und bis zu einer Oberflächen-Glätte im Sub-Nanometer- bereich poliert. Plan Optik versieht diese Wafer sodann mit verschiedensten Mikrostrukturen und Oberflächen. Anschließend werden die Wafer von Plan Optik selbst oder nach ihrer Weiterverarbeitung bei den Kunden in die mikrostrukturierten Elemente zerteilt. Im Rahmen dieses Zerteilens, auch Dicing genannt, entstehen aus einem Wafer bis zu mehrere tausend mikrostrukturierte Teile. Die Teile sind je nach Einsatzgebiet und Funktion mit Beschichtungen beispielsweise aus Kupfer oder mit Strukturen wie Mikrolöchern, Mikrokanälen oder mit Durchkontak- tierungen versehen.

Die Kunden der Plan Optik Gruppe implementieren die mikrostrukturierten Elemente in ihre Serien- produkte. Hierfür bilden die Unternehmen der Plan Optik Gruppe Entwicklungskooperationen mit ihren Kunden, um die zu implementierenden Teile mit den gewünschten Funktionen und Formen zu versehen. Nach erfolgreichem Abschluss der Entwicklung liefern die Unternehmen die Teile customized direkt in die Serienfertigung der Kunden. Dabei gehen die Unternehmen aus dem Plan Optik Konzern in der Regel langjährige Lieferbeziehungen mit den Kunden ein. So führt der Produktionsstart neuer Kundenprodukte oder das Absatzwachstum beste­ hender Kundenprodukte in der Regel zu einem langfristigen Umsatzbeitrag im Plan Optik Konzern.

Diese Produkte werden ebenso wie die ganzen Wafer in die unterschiedlichsten Bereiche der Mikroelektronik, der Halbleitertechnik und der Mikrofluidik vermarktet. Die Produkte und Technologien­ im Plan Optik Konzern bedienen vornehmlich­ die nachfolgend beschriebenen Geschäftsfelder.

Zusätzlich zu den individuell entwickelten und customized gefertigten Elementen und Wafer ver- treibt Plan Optik auch Standardwafer, vornehmlich über den eigenen Internetshop.

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1.2.2 GESCHÄFTSFELDER

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WAFER-LEVEL PACKAGING

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Sensoren und andere Chips müssen häufig geschützt oder verkapselt werden. Hierfür ist Glas ein besonders geeignetes Material. Als durchsichtige Abdeckung schützt es beispielsweise Foto- und Lichtsensoren. Bei Druck-, Beschleunigungs- oder Gyrosensoren verkapselt es die empfindliche Mikromechanik im Sensor und enthält oft selbst Mikrostrukturen.

Um das zu ermöglichen, werden Sensoren und Mikrochips schon während ihrer Herstellung mit Glas bedeckt. Hierfür wird der Siliziumwafer des Kunden der Plan Optik AG schon vor seiner Zer- teilung zu Mikrochips mit einem Glaswafer von Plan Optik verbunden (Bonding). Erst im Anschluss zerteilt der Kunde die dann mit Glas bedeckten Siliziumwafer. So sind die durch Zerteilung (Dicing) entstehenden Sensoren und Chips automatisch mit Glas verkapselt.

Plan Optik liefert seit über 20 Jahren Wafer für das Wafer-Level Packaging und entwickelt die Wafer und ihre Mikrostrukturen gemeinsam mit den Kunden individuell angepasst an die jeweiligen Sensoren oder Chips und fertigt die Wafer im Anschluss über mehrere Jahre direkt in die Produktion der Kunden. Heute ist Plan Optik mit einer Vielzahl von Kunden in diesem Markt fest etabliert.

Sensoren werden ständig neu- und weiterentwickelt. Die Nachfrage nach Sensoren wächst kontinuierlich. Plan Optik partizipiert an dieser Entwicklung.

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PLAN OPTIK AG UND KONZERN LAGEBERICHT

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WAFER-LEVEL PACKAGING CHIPS UND SENSOREN GESCHÜTZT DURCH GLAS

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Glaswafer zur Abdeckung und zum Schutz von Chips und Sensoren

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ADVANCED PACKAGING

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Im Geschäftsfeld Advanced Packaging unterstützen Produkte von Plan Optik die möglichst kompakte Anordnung von Mikrochips, Sensoren, Halbleitern und anderen elektronischen Komponenten in einem Gerät. Je dichter die elektronischen Teile gepackt werden, umso kleiner und energieeffizienter kann das elektronische Gerät, z.B. Smartphone, dann sein.

Für das Geschäftsfeld Advanced Packaging entwickelt und produziert Plan Optik kleinste Mikro-Leiterplatten aus Glas, auf denen Mikrochips und andere Halbleiter befestigt und vernetzt werden können. Die Plättchen aus Glas enthalten hierfür Mikrolöcher und werden dünn mit Kupfer beschichtet und anschließend bei Plan Optik oder beim jeweiligen Kunden litho- grafisch bearbeitet, um die leitfähigen Kontakte und Verbindungen herzustellen. Eine Anwendung hierfür sind Interposer von Plan Optik, die das be- sonders platzsparende Stapeln und Vernetzen von Mikrochips und Sensoren übereinander ermöglichen. Auch diese Produkte stellt die Plan Optik AG auf der Basis von Wafern her.

Seit wenigen Jahren spielt Glas eine Schlüsselrolle bei der Befestigung und Verbindung von Mikroelek- tronik, denn Glas ist besonders hart und unbiegsam, reagiert kaum auf hohe Temperaturveränderungen und hat eine gute elektrisch isolierende Wirkung. Angesichts immer kleinerer und komplexerer Anordnungen von Chips und anderen Halbleitern spielen diese Materialeigenschaften eine immer größere Rolle für die Zukunft der Halbleitertech- nologie. Plan Optik ist als einer der First Mover auf diesem Gebiet in einer guten Ausgangsposition für diesen neu entstehenden Wachstumsmarkt und hat bereits erste Kunden.

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So entsteht ein Interposer für Advanced Packaging

Glas-Wafer mit Mikrolöchern, kupferbeschichtet

Wafer zusätzlich mit Lötstop-Lack beschichtet

Interposer nach dem

Zerteilen (Dicing)

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PLAN OPTIK AG UND KONZERN LAGEBERICHT

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ADVANCED PACKAGING MIKROCHIPS UND SENSOREN OPTIMAL IN ELKTRONISCHEN GERÄTEN ANORDNEN

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COMPONENTS VOLLSTÄNDIGE BAUTEILE WIE DÜSEN, ANTENNEN ODER INDUKTIONSSPULEN

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PLAN OPTIK AG UND KONZERN LAGEBERICHT

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COMPONENTS

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Das Produktportfolio des Plan Optik Konzerns entwickelt sich weiter. Wo bislang nur Wafer und mikrostrukturierte Elemente in Anwendungen der Mikrosystemtechnik geliefert wurden, werden in Zukunft auf Basis dieser Elemente ganze Bauteile oder Mikrokomponenten gemeinsam mit den Kunden entwickelt und im Plan Optik Konzern für deren Serienfertigung produziert. Beispiele sind voll funktionsfähige Mikroantennen oder Induk- tionsspulen für Sensoren und für magnetische Anwendungen in mikroelektronischen Geräten. Weitere Beispiele sind bereits voll funktionsfähige Mikrodüsen.

Im Erfolgsfall vervielfacht sich mit der Lieferung ganzer Bauteile der Wertschöpfungsanteil am Kundenprodukt. In diesem Geschäftsfeld erstellt der Plan Optik Konzern bereits erste Prototypen und Kundenmuster.

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