Microchip Technology hat eine On-Board Charger (OBC)-Lösung angekündigt, die eine Auswahl seiner für den Automobilbereich qualifizierten Digital-, Analog-, Konnektivitäts- und Stromversorgungsbausteine verwendet, darunter den dsPIC33C Digital Signal Controller (DSC), den isolierten SiC-Gate-Treiber MCP14C1 und mSiC? MOSFETs in einem dem Industriestandard entsprechenden D2PAK-7L XL-Gehäuse. Diese Lösung wurde entwickelt, um die Effizienz und Zuverlässigkeit eines OBC-Systems zu erhöhen, indem die fortschrittlichen Steuerfunktionen des dsPIC33 DSC, die verstärkte Hochspannungsisolierung des MCP14C1 Gate-Treibers mit robuster Rauschimmunität und die reduzierten Schaltverluste und verbesserten Wärmemanagementfähigkeiten der mSiC MOSFETs genutzt werden.

Um die Lieferkette für Kunden weiter zu vereinfachen, bietet Microchip die Schlüsseltechnologien, die die anderen Funktionen eines OBC unterstützen, einschließlich Kommunikationsschnittstellen, Sicherheit, Sensoren, Speicher und Timing. Um die Systementwicklung und -prüfung zu beschleunigen, bietet Microchip eine flexible programmierbare Lösung mit gebrauchsfertigen Softwaremodulen für Leistungsfaktorkorrektur (PFC), DC-DC-Wandlung, Kommunikation und Diagnosealgorithmen. Die Software-Module im dsPIC33DSC sind darauf ausgelegt, Leistung, Effizienz und Zuverlässigkeit zu optimieren und bieten gleichzeitig Flexibilität für die Anpassung an spezifische OEM-Anforderungen. Hier finden Sie einen Überblick über die wichtigsten Komponenten dieser OBC-Lösung: Der dsPIC33C DSC ist AEC-Q100-qualifiziert und verfügt über einen leistungsstarken DSP-Kern, hochauflösende PWM-Module (Pulsweitenmodulation) und Hochgeschwindigkeits-Analog-Digital-Wandler (ADCs), wodurch er sich optimal für Leistungswandlungsanwendungen eignet.

Er ist bereit für die funktionale Sicherheit und unterstützt das AUTOSAR®?-Ökosystem. Der isolierte SiC-Gate-Treiber MCP14C1 ist AEC-Q100-qualifiziert und wird im SOIC-8 Wide-Body-Gehäuse mit verstärkter Isolierung und im SOIC-8 Narrow-Body-Gehäuse mit Basisisolierung angeboten.

Der MCP14C 1 ist mit dem dsPIC33 CSC kompatibel und wurde für die Ansteuerung von mSiC MOSFets mittels Undervoltage Lockout (UVLO) für VGS = 18V Gate-Treiber mit geteilten Ausgangsklemmen optimiert, was die Implementierung vereinfacht und die Notwendigkeit einer externen Diode eliminiert. Die galvanische Trennung wird durch den Einsatz der kapazitiven Isolationstechnologie erreicht, was zu einer robusten Rauschimmunität und einer hohen Common-Mode Transient Immunity (CMTI) führt. Der mSiC-MOSFET in einem AEC-Q101-qualifizierten D2PAK-7L XL-Gehäuse für die Oberflächenmontage enthält fünf parallele Source-Sense-Leitungen, um Schaltverluste zu reduzieren, die Strombelastbarkeit zu erhöhen und die Induktivität zu verringern.

Dieser Baustein unterstützt 400V und 800V Batteriespannungen. Der dsPIC33C DSC ist ein AUTOSAR-kompatibler Baustein und wird vom MPLAB® Entwicklungs-Ökosystem unterstützt, einschließlich der MPLAB PowerSmart? Entwicklungssuite.

Die Hauptkomponenten für eine OBC-Lösung, einschließlich des dsPIC33C DSC, des isolierten SiC-Gate-Treibers MCP14C1 und des mSiC-MOSFET in einem D2PAK-7L XL-Gehäuse, sind jetzt verfügbar.