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Malaysian Pacific Industries Berhad gibt die Ernennung von Datuk Wira Arham Bin Abdul Rahman zum unabhängigen und nicht-geschäftsführenden Direktor bekannt CI
Malaysian Pacific Industries Berhad ernennt Datuk Wira Arham Bin Abdul Rahman zum unabhängigen und nicht-exekutiven Mitglied des Nominierungsausschusses CI
Malaysian Pacific Industries Berhad ernennt Datuk Wira Arham Bin Abdul Rahman zum unabhängigen und nicht-exekutiven Mitglied des Prüfungsausschusses CI
Malaysian Pacific Industries Berhad gibt die Umbenennung von Jenifer Thien Bit Leong, Mitglied des Nominierungsausschusses, zur Vorsitzenden des Nominierungsausschusses bekannt CI
Malaysian Pacific Industries Berhad gibt Rücktritt von Dato' Mohamad Kamarudin Bin Hassan als unabhängiger und nicht-exekutiver Vorsitzender des Nominierungsausschusses bekannt CI
Malaysian Pacific Industries Berhad gibt den Rücktritt von Dato' Mohamad Kamarudin Bin Hassan als unabhängiges und nicht-exekutives Mitglied des Verwaltungsrats bekannt CI
Malaysian Pacific Industries Berhad gibt den Rücktritt von Dato' Mohamad Kamarudin Bin Hassan als unabhängiges und nicht-exekutives Mitglied des Prüfungsausschusses bekannt CI
Malaysian Pacific Industries Berhad meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 31. Dezember 2023 CI
Chinesische Firmen suchen nach Malaysia für die Montage von High-End-Chips, Quellen sagen RE
Malaysian Pacific Industries Berhad gibt den Rücktritt von Ir Dennis Ong Lee Khian als unabhängiges und nicht-geschäftsführendes Verwaltungsratsmitglied bekannt CI
Malaysian Pacific Industries Berhad gibt die Ernennung von Frau Jenifer Thien Bit Leong als unabhängiges und nicht-exekutives Mitglied des Prüfungsausschusses bekannt CI
Malaysian Pacific Industries Berhad kündigt die Umbenennung von Frau Foo Ai Li vom Mitglied des Prüfungsausschusses zur Vorsitzenden des Prüfungsausschusses an CI
Malaysian Pacific Industries Berhad ernennt Ir Dennis Ong Lee Khian zum unabhängigen und nicht-exekutiven Vorsitzenden des Prüfungsausschusses CI
Malaysian Pacific Industries' Gewinn bricht im ersten Quartal des Geschäftsjahres ein MT
Malaysian Pacific Industries Berhad meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 30. September 2023 CI
Malaysian Pacific Industries Berhad kündigt einstufige Zwischendividende für das am 30. Juni 2024 endende Jahr an, zahlbar am 19. Dezember 2023 CI
Malaysian Pacific Industries Berhad gibt die Ernennung von Jenifer Thien Bit Leong als unabhängiges und nicht-exekutives Mitglied des Nominierungsausschusses bekannt CI
Malaysian Pacific Industries Berhad gibt das Ausscheiden von Tunku Alina Binti Raja Muhd Alias als unabhängiger und nicht-exekutiver Vorsitzender des Nominierungsausschusses bekannt CI
Malaysian Pacific Industries Berhad gibt die Umbenennung von Mohamad Kamarudin Bin Hassan vom unabhängigen und nicht-exekutiven Mitglied des Nominierungsausschusses zum unabhängigen und nicht-exekutiven Vorsitzenden des Nominierungsausschusses bekannt CI
Malaysian Pacific Industries Berhad gibt die Ernennung von Jenifer Thien Bit Leong zum unabhängigen und nicht-geschäftsführenden Direktor bekannt CI
Malaysian Pacific Industries Berhad gibt das Ausscheiden von Dr. Tunku Alina Binti Raja Muhd Alias als unabhängiges und nicht-geschäftsführendes Verwaltungsratsmitglied bekannt CI
Malaysian Pacific Industries' Gewinn stürzt im vierten Quartal ab MT
Malaysian Pacific Industries Berhad meldet die Ergebnisse für das vierte Quartal und das Gesamtjahr bis zum 30. Juni 2023 CI
Malaysian Pacific Industries Berhad kündigt zweite einstufige Zwischendividende für das Geschäftsjahr bis zum 30. Juni 2023 an, zahlbar am 21. Juni 2023 CI
Malaysian Pacific Industries Berhad meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 31. März 2023 CI
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Malaysian Pacific Industries Berhad ist eine Investment-Holdinggesellschaft. Die Hauptaktivitäten ihrer Tochtergesellschaften sind die Herstellung von Halbleitergehäusen und -tests sowie die Herstellung und der Verkauf von Leadframes. Die Segmente des Unternehmens sind Asien, die Vereinigten Staaten von Amerika (USA) und Europa. Das Unternehmen bietet eine Reihe von schlüsselfertigen Testdienstleistungen für Hochfrequenz-, Mixed-Signal-, Analog-, Digital- und Leistungsgeräte an. Zu den Tochtergesellschaften des Unternehmens gehören Carsem (M) Sdn Bhd, die schlüsselfertige Lösungen für das Packaging von Halbleitern mit und ohne Anschlussdrähte sowie Testdienstleistungen anbietet; Carsem Semiconductor (Suzhou) Co., Ltd, ein Anbieter von ausgelagertem Halbleiter-Packaging und -Tests in China, der sich auf das MLPMicro Leadframes Package (QFN-Format), Flip-Chip- und Ball-Grid-Array-Technologie konzentriert; Dynacraft Industries Sdn Bhd (DCI), ein Hersteller von Leadframes in der Region; und Carter Resources Sdn Bhd.
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