Florian Roick erweitert seinen Aufgabenbereich als strategischer Produktmanager bei LPKF. Die Lasersysteme und -verfahren für die Laser Direktstrukturierung (LDS) gehören ab dem 1. Januar 2017 zum verantworteten Produktspektrum. Diese Systeme realisieren bei MID-Projekten und beim IC-Packaging hochpräzise und feine 3D-Leiterbahnen auf Kunststoffkörpern.
Florian Roick ist Master of Science mit Fachrichtung Laserphysik und als strategischer Produktmanager für den PCB- und SMT-Markt bei LPKF ein ausgewiesener Spezialist für den Einsatz des Lasers in der Elektronikfertigung. 'Für LPKF ist das Themenfeld IC-Packaging neu. LPKF hat hier sehr interessante und einzigartige Lösungen entwickelt. Deren Positionierung im Markt ist eine reizvolle Aufgabe', freut sich Roick und ergänzt, 'aber auch im 'klassischen' Segment der Bearbeitung von Leiterplattenmaterialien gibt es für unsere Kunden ganz neue Optionen, beispielsweise mit dem neuen Laser-Bohrsystem LPKF MicroLine 5000. 2017 wird ein Jahr der Innovationen.'
Florian Roick ist seit zehn Jahren bei LPKF am Standort Garbsen beschäftigt. Er hat dort seine ersten Sporen als Produktmanager für Stencil-Laser-Systeme erworben.
LPKF - Laser & Electronics AG veröffentlichte diesen Inhalt am 11 January 2017 und ist allein verantwortlich für die darin enthaltenen Informationen. Unverändert und nicht überarbeitet weiter verbreitet am 16 January 2017 10:14:01 UTC.
LPKF Laser & Electronics SE, vormals LPKF Laser & Electronics AG, ist ein in Deutschland ansässiges Unternehmen, das laserbasierte Lösungen für die Technologiebranche anbietet. Die Produkte des Unternehmens werden bei der Herstellung von Leiterplatten, Mikrochips, Automobilteilen, Solarpanels und vielen anderen Komponenten eingesetzt. Das Unternehmen hat vier operative Segmente: Entwicklung, Elektronik, Schweißen und Solar. Das Entwicklungssegment entwickelt Systeme für die Entwicklung von Leiterplatten und die Forschung sowie Systeme für die Biotechnologie. Das Elektroniksegment entwickelt Systeme für die Elektronikproduktion und die Herstellung von Glaskomponenten. Das Segment Schweißen entwickelt Systeme für das Kunststoffschweißen und das Segment Solar entwickelt Systeme für die Herstellung von Solarzellen und für den Lasertransferdruck.