Leistungsstarke Embedded-Computing-Lösungen, für Multimedia-Anwendungen optimiert

VANCOUVER, British Columbia, Kanada, 22. Februar 2018 (GLOBE NEWSWIRE) -- Intrinsyc Technologies Corporation (TSX:ITC) (OTC:ISYRF) ("Intrinsyc" oder das "Unternehmen"), ein führender Anbieter von Lösungen für die Entwicklung und Produktion von eingebetteten Produkten und Produkten für das Internet der Dinge ("IoT") gab heute die Verfügbarkeit des Open-X(TM) 8M System on Module ("SOM") und des entsprechenden Development Kit bekannt.

Das Intrinsycs Open-X(TM) 8M SOM enthält den neuen 64-Bit-Prozessor NXP i.MX 8M und eignet sich ideal für den Betrieb von IoT-Geräten - von intelligenten Smart-Home-Geräten bis hin zu Produkten der industriellen Gebäudeautomation. Seine ultrakompakte Größe (55 mm x 35 mm) ermöglicht den Einsatz in einer Vielzahl von Formfaktoren. Das funktionsreiche SOM mit seinen hochentwickelten Video- und Audiofunktionen ist ideal für das Streaming bei Video-/Audiogeräten, Sprachsteuerungsanwendungen und Mensch-Maschine-Schnittstellenlösungen. Es bietet qualitativ hochwertige Videowiedergabe mit Full 4K UHD und HDR sowie dem höchsten Level an Pro-Audio-Wiedergabetreue. Das breite Spektrum an Schnittstellen, darunter HDMI 2.0a, zwei USB 3.0, ein PCIe, Gigabit Ethernet, und vorzertifiziertes Dual-Band 2x2 MU-MIMO WLAN, sorgt dafür, dass sich das SOM für eine breite Palette von eingebetteten und IoT-Produkten eignet.

"Wir sind erfreut, unser Portfolio an eingebetteten SOM-Lösungen um den neu eingeführten Prozessor NXP i.MX 8M zu erweitern", sagte Cliff Morton, Vice President, Client Solutions, Intrinsyc Technologies Corporation. "Intrinsycs Open-X(TM) SOMs bieten eine flexible Möglichkeit, IoT-Geräte schnell und mit reduziertem Risiko auf den Markt zu bringen und dabei die Vorteile eines Standardprodukts in Bezug auf die Markteinführungszeit mit der Flexibilität und Optimierung eines kundenspezifischen Designs zu kombinieren. Open-X(TM) 8M, unser neuestes System on Module, ist serienreif und wird die Möglichkeiten für eine Vielzahl von eingebetteten und IoT-Multimedia-Produkten erweitern."

"Intrinsyc bietet seit langem außergewöhnliche Produktentwicklungsservices für eingebettete und IoT-Geräte an", erklärte Robert Thompson, i.MX Ecosystem Manager bei NXP Semiconductors N.V. "Wir freuen uns über den Start von Intrinsycs serienreifem SOM und Development Kit auf Basis des i.MX-8M-Prozessors. Die starke Leistungsfähigkeit von Intrinsyc in den Bereichen Produktentwicklung und technischer Support in Verbindung mit dem mit einem i.MX-8M-Prozessor ausgerüsteten SOM werden Unternehmen dabei helfen, Multimedia-fähige Produkte schnell zu entwickeln."

Open-X(TM) 8M SOM - Spezifikationen

Prozessoren

  • Quad-Core ARM Cortex-A53 MPCore-Plattform
    - Quad symmetrische Cortex-A53-Prozessoren: 32 KB L1 Instruction-Cache, 32 KB L1 Datencache
    - Unterstützung der 64-Bit-ARMv8-A-Architektur: 1 MB einheitlicher L2-Cache, Frequenz von 1,5 GHz
  • ARM Cortex-M4 Core-Plattform
    - 16 KB L1 Instruction-Cache, 16 KB L1 Datencache, 256 KB Tightly Coupled Memory (TCM)

Arbeitsspeicher/Speicherung

  • 3GB LPDDR4 RAM, 16GB eMMC Flash

Wireless-Modul - FCC/IC vorzertifiziert

  • WLAN 802.11a/b/g/n/ac 2,4/5,0 GHz 2x2 MU-MIMO
  • Bluetooth 4.1

Display-Schnittstellen

  • HDMI 2.0a mit Unterstützung für bis zu 4096 x 2160 bei 60 Hz
  • 4-Lane MIPI DSI mit Unterstützung für Display-Auflösung von bis zu 1920x1080 bei 60 Hz

Kameraschnittstelle

  • 2x 4-Lane MIPI CSI2 Kameraeingänge

Video

  • 4Kp60 HEVC/H.265 Main und Main-10-Decoder
  • 4Kp60 VP9 Decoder
  • 4Kp30 AVC/H.264 Decoder
  • 1080p60 MPEG-2, MPEG-4p2, VC-1, VP8, RV9, AVS, MJPEG, H.263 Decoder

Grafik

  • 4 Shader
  • 267 Millionen Dreiecke/Sek.
  • 1,6 Gigapixel/Sek.
  • 32 GFLOPs 32-Bit oder 64 GFLOPs 16-Bit
  • Unterstützt OpenGL ES 1.1, 2.0, 3.0, 3.1, Open CL 1.2 und Vulkan

Audio

  • S/PDIF-Eingang und -Ausgang
  • 1x 16-Kanal bidirektionale, digitale SAI-Audioschnittstelle (I2S, AC97, TDM, DSP)
  • 1x 8-Kanal digitale SAI-Audioeingangsschnittstelle (I2S, AC97, TDM, DSP)
  • 2x 2-Kanal bidirektionale, digitale SAI-Audioschnittstelle (I2S, AC97, TDM, DSP)

E/A

  • 2x USB 3.0, 1x PCIe Gen2, Gigabit Ethernet, 4-Bit SDIO, 2x Debug UART, JTAG

Betriebssystemunterstützung

  • Linux und Android 8

Betriebsumgebung

  • Stromversorgung: 3,3 V
  • Betriebstemperatur: 0° C bis +70° C

Zusätzliche Informationen sind verfügbar unter: https://www.intrinsyc.com/imx-embedded-development-kits/open-x-8m-development-kit/

Um eine schnelle Entwicklung von Geräten mit dem Open-X(TM) 8M SOM zu ermöglichen, bietet Intrinsyc mit dem Open-X(TM) 8M Development Kit eine voll ausgestattete Entwicklungsplattform mit den erforderlichen Software-Tools und Zubehörteilen, um sofort mit der Entwicklung beginnen zu können.

Das Open-X(TM) 8M Development Kit von Intrinsyc ist eine kostengünstige, funktionsreiche, Multimedia-orientierte, freigelegte Board-Plattform, die auf unserem Open-X(TM) 8M System on Module (SOM) basiert. Es eignet sich ideal für die Evaluierung des Open-X(TM) 8M SOM sowie als Starthilfe bei der Entwicklung des Streamings bei Video-/Audiogeräten, Sprachsteuerung und allgemeinen Mensch-Maschine-Schnittstellenlösungen. Der HDMI-2.0a-Video-Ausgang ist sofort nutzbar und unser optionales LCD/Touchpanel ist ebenfalls kompatibel. Mit einer Vielzahl von leistungsstarken Interconnect-Optionen, darunter zwei USB3.0-Ports, Gigabit Ethernet, PCIe Gen2 und vorzertifiziertes Dual-Band 2x2 MU-MIMO WLAN, eignet sich diese Plattform ideal für die Entwicklung einer breiten Palette an eingebetteten und IoT-Multimedia-Anwendungen.

Zur Unterstützung neuer Produktdesigns, die auf dem Open-X(TM) 8M SOM basieren, bietet Intrinsyc ein robustes Board-Support-Paket, erweiterten technischen Support und umfassende Produktentwicklungsservices, einschließlich Rapid Prototyping, mechanischem und elektrischem Design, BSP- und Treiberentwicklung sowie Middleware- und Anwendungsentwicklung. Wenden Sie sich mit Ihren Produktanforderungen unter sales@Intrinsyc.com an Intrinsyc und lassen Sie sich von einem der Lösungsarchitekten des Unternehmens bei der Planung Ihrer erfolgreichen Produktentwicklung und -einführung beraten.

Intrinsyc präsentiert vom 27. Februar bis zum 1. März das Open-X(TM) 8M SOM und das Development Kit auf der Embedded World 2018, Messezentrum Nürnberg, Stand 4A-425, Nürnberg, Deutschland.

Über Intrinsyc Technologies Corporation
Intrinsyc Technologies Corporation ist ein Produktentwicklungsunternehmen, das Hardware-, Software-, Engineering- und Produktionsdienstleistungen anbietet, die eine schnelle Kommerzialisierung von eingebetteten und IoT-Produkten ermöglichen. Die Lösungen umfassen den Entwicklungszyklus vom Konzept bis zur Produktion und unterstützen Gerätehersteller und Technologieanbieter dabei, überzeugende, differenzierte Produkte mit kürzeren Time-to-Market-Zeiten zu entwickeln. Das Open-Q(TM)- und das Open-X(TM)-"System on Module" von Intrinsyc bieten die fortschrittlichste Prozessortechnologie der Branche und unterstützen OEMs dabei, branchenführende Produkte mit umfassender Funktionalität und hoher Leistung schnell auf den Markt zu bringen. Intrinsyc ist ein börsennotiertes Unternehmen (TSX:ITC) (OTC:ISYRF) mit Hauptsitz in Vancouver, BC, Kanada.

 Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an:

Rachele Webb
Senior Marketing Communications Coordinator
Intrinsyc Technologies Corporation
E-Mail: rwebb@intrinsyc.com


Intrinsyc, Open-X und ihre jeweiligen Logos sind eingetragene oder anderweitige Marken der Intrinsyc Technologies Corporation in Kanada, der Europäischen Union, Taiwan, den USA und anderen Rechtsordnungen



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Source: Intrinsyc Technologies Corporation via Globenewswire

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