Fortschritt bei Fabrikerweiterung: Infineon leitet finale Bauphase ein
Am 30. Mai 2024 um 17:19 Uhr
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DRESDEN (awp international) - Bei der Fabrikerweiterung von Infineon im Dresdener Norden geht es voran: Der Chiphersteller hat die finale Bauphase für die "Smart Power Fab" eingeleitet. Gut ein Jahr nach Baubeginn übergab Ministerpräsident Michael Kretschmer am Donnerstag die letzte noch ausstehende Baugenehmigung. Kretschmer beglückwünschte das Unternehmen. "Das Ziel in Europa ist, dass wir stärker an diesem grossen Wachstumsmarkt der Mikroelektronik profitieren können, dass wir nicht nur einkaufen aus anderen Regionen der Welt, sondern dass hier die Wertschöpfung stattfindet, hier die Mitarbeiter beschäftigt werden, hier die Innovationen stattfinden", sagte Kretschmer. Um das europäische Ziel von einem Anteil von 20 Prozent am Weltmarkt zu erreichen, brauche es Fabriken wie die in Dresden.
"Wir sind genau im Budget, sowohl zeitlich als auch finanziell", sagte Raik Brettschneider, Vizeleiter des Dresdner Standorts. Insgesamt fünf Milliarden Euro investiert Infineon in die Fabrikerweiterung. Mit der letzten Baugenehmigung kann nun die Gebäudeerrichtung beginnen. Der Aushub der Baugrube ist inzwischen abgeschlossen. Dafür wurden 450 000 Kubikmeter Erde ausgehoben - das entspricht dem Volumen von 180 olympischen Schwimmbecken. Die Baugrube ist 22 Meter tief und bietet die Grundlage für die bis zu 190 Zentimeter dicke Betonfundamentplatte, die Vibrationen etwa von vorbeifahrenden Strassenbahnen auf ein Minimum reduzieren sollen, um die Produktion nicht zu stören.
Der Produktionsstart ist für 2026 geplant. Zum Zeitpunkt der Eröffnung wird laut Unternehmensangaben dann in Dresden die grösste Chipfabrik Europas stehen. Im neuen Fabrikteil sollen Halbleiter gefertigt werden, die die Dekarbonisierung und Digitalisierung befördern. Eingesetzt werden sollen sie in der Autoindustrie und im Bereich Erneuerbare Energien. Der Ausbau soll etwa 1000 neue Jobs schaffen./jbl/DP/he
Infineon Technologies AG gehört zu den weltgrößten Herstellern von Halbleitern. Die Produktpalette des Konzerns umfasst Leistungshalbleiter, Sensoren, Mikrocontroller, digitale integrierte Schaltungen für Mischsignale und analoge Signale, gesonderte Halbleiter-Module, Schalter, integrierte Schnittstellen-Schaltungen, integrierte Schaltungen zur Motorsteuerung, RF-Leistungstransistoren, Spannungsregler sowie elektronische Sicherheitskomponenten. Der Umsatz verteilt sich auf die Geschäftsbereiche:
- automobilindustrie (50,5%): Halbleiterprodukte für die Automobilindustrie und Speicherprodukte für spezifische Anwendungen in den Bereichen Automobilindustrie, Industrie, Informationstechnologie, Telekommunikation und Unterhaltungselektronik;
- strom und sensorsysteme (23,3%): Halbleiter für energieeffiziente Stromversorgungen, mobile Geräte, Mobilfunknetzinfrastrukturen, Mensch-Maschine-Interaktion sowie Anwendungen mit besonderen Anforderungen an ihre Robustheit und Zuverlässigkeit;
- industrielle Leistungsregelung (13,5%): Halbleiterprodukte zur Umwandlung elektrischer Energie für kleine, mittlere und hohe Leistungsanwendungen, die bei der Herstellung, der verlustarmen Übertragung, der Speicherung und der effizienten Nutzung elektrischer Energie verwendet werden;
- vernetzte sichere Systeme (12,6%): Halbleiter für vernetzte Geräte, kartenbasierte Anwendungen und Regierungsdokumente; Mikrocontroller für Industrie-, Unterhaltungs- und Haushaltsanwendungen, Komponenten für Konnektivitätssysteme, verschiedene Kundenunterstützungssysteme;
- sonstige (0,1%).
Die geografische Aufteilung des Umsatzes ist wie folgt: Deutschland (12,4%), Europa / Naher Osten / Afrika (14,4%), China / Hongkong / Taiwan (32,3%), Japan (10,5%), Asien / Pazifik (15,9%), USA (12,1%) und Amerika (2,4%).