Hengbao Co.,Ltd.

002104

CNE000001Q69

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Halbleiter

Schlusskurs Shenzhen S.E. Andere Börsenplätze 00:00:00 17.05.2024			% 5 Tage	% 1. Jan.
6,09 ^CNY	+1,33 %		-3,79 %	-20,70 %

30.04.	Hengbao Co.,Ltd. schlägt Schlussdividende für 2023 vor	CI
29.04.	Hengbao Co.,Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2024	CI

Hengbao Co.,Ltd. beschließt Bardividende für 2021

Am 14. September 2021 um 21:38 Uhr

Hengbao Co.,Ltd. hat auf seiner 2. außerordentlichen Hauptversammlung 2021 am 13. September 2021 eine Bardividende/10 Aktien (einschließlich Steuern) von 2,15000000 CNY beschlossen.

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Rechtliche Hinweise

Aktuelle Nachrichten zu Hengbao Co.,Ltd.

Hengbao Co.,Ltd. schlägt Schlussdividende für 2023 vor	30.04.	CI
Hengbao Co.,Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2024	29.04.	CI
Hengbao Co.,Ltd. meldet Ergebnis für die neun Monate bis zum 30. September 2023	29.10.23	CI
Hengbao Co.,Ltd. meldet Ergebnis für das am 30. Juni 2023 endende Halbjahr	27.08.23	CI
Hengbao plant Übertragung der indonesischen Tochtergesellschaft auf eine andere Einheit	02.05.23	MT
Hengbao Co.,Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2023	28.04.23	CI
Hengbao Co.,Ltd. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2022 endende Geschäftsjahr	28.04.23	CI
Hengbao Co.,Ltd. meldet Ergebnis für die neun Monate bis zum 30. September 2022	26.10.22	CI
Hengbao Co.,Ltd. meldet Ergebnis für das Halbjahr bis zum 30. Juni 2022	28.08.22	CI
Hengbao Co.,Ltd. kündigt Management-Ernennungen an	12.07.22	CI
Hengbao Co.,Ltd. meldet Ergebnis für das Geschäftsjahr zum 31. Dezember 2021	28.04.22	CI
Hengbao Co.,Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2022	28.04.22	CI
Hengbao Co.,Ltd. kündigt Bardividende für 2021 an, zahlbar am 21. Oktober 2021	15.10.21	CI
Hengbao Co.,Ltd. beschließt Bardividende für 2021	14.09.21	CI
Hengbao Co.,Ltd. schlägt Bardividende für das erste Halbjahr 2021 vor	27.08.21	CI
Hengbao Co.,Ltd. meldet Ergebnis für das am 30. Juni 2021 beendete Halbjahr	26.08.21	CI
Hengbao Co.,Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2021	29.04.21	CI
Hengbao Co.,Ltd. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2020 endende Geschäftsjahr	05.04.21	CI
Hengbao Co.,Ltd. meldet Ergebnis für die neun Monate bis zum 30. September 2020	29.10.20	CI
Hengbao Co.,Ltd. meldet Ergebnis für das am 30. Juni 2020 beendete Halbjahr	26.08.20	CI

Hengbao Co., LTD. ist ein in China ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Herstellung und dem Vertrieb verschiedener Kartenprodukte beschäftigt. Zu den Geschäftsbereichen und Produkten des Unternehmens gehören unter anderem Finanzkarten mit integriertem Schaltkreis (IC), Bürgerkarten, Sozialversicherungskarten, Gesundheitskarten, Produkte für die Kommunikation und die Anbindung an das Internet der Dinge, intelligente Terminalprodukte und Sicherheitsprodukte. Das Unternehmen ist auch in der Bereitstellung von Notizen, Modulen und Softwareprodukten tätig. Das Unternehmen ist sowohl auf dem heimischen Markt als auch in Übersee tätig.

Sektor

Halbleiter

Termine

30.05.2024 - Jahreshauptversammlung

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Ergebnisentwicklung

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Jahresgewinne - Abweichungsrate

Unternehmenstermine

Sektor Halbleiter - Andere

	% 1. Jan.	Kap.
HENGBAO CO.,LTD.	-20,70 %	594 Mio.
NVIDIA CORPORATION	+86,74 %	2.275 Mrd.
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED	+40,81 %	673 Mrd.
BROADCOM INC.	+25,00 %	647 Mrd.
AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)	+11,57 %	266 Mrd.
QUALCOMM, INC.	+34,04 %	216 Mrd.
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED	+14,41 %	178 Mrd.
MICRON TECHNOLOGY, INC.	+46,81 %	139 Mrd.
INTEL CORPORATION	-36,62 %	135 Mrd.
ARM HOLDINGS PLC	+46,85 %	115 Mrd.

Halbleiter - Andere

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Aktien

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