Silex Microsystems AB hat die 200mm Waferfertigung am Standort Dortmund der Elmos Semiconductor SE (XTRA:ELG) für 84,5 Millionen erworben.
Dezember 14, 2022
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Silex Microsystems AB hat am 14. Dezember 2021 die Übernahme der 200mm Waferfertigung am Standort Dortmund der Elmos Semiconductor SE (XTRA:ELG) für 84,5 Millionen c vereinbart. Der Nettokaufpreis beinhaltet 77,5 Mio. c plus etwa 7 Mio. c für den Bestand an unfertigen Erzeugnissen. Mit dem Abschluss der Transaktion wird Silex 100% der Anteile an diesem Unternehmen übernehmen, einschließlich der direkten und indirekten Mitarbeiter unter der Leitung des ehemaligen Managements der Elmos-Fabrik. Elmos bleibt Eigentümerin des Gebäudes, wird aber den Reinraum auf der Grundlage eines langfristigen Mietvertrags an Silex vermieten. Die Transaktion unterliegt den üblichen Abschlussbedingungen und behördlichen Genehmigungen. Der Abschluss wird für die zweite Hälfte des Jahres 2022 erwartet. Mit Stand vom 9. November 2022 wurde die Transaktion vom deutschen Bundeskabinett abgelehnt. ATREG, Inc hat Elmos Semiconductor SE beraten. Sonja Groht, Marion Sangen-Emden, Tobias Woltering, Mathis Dick, Götz Karrer, Astrid Luedtke, Beatrice Stange, Michael Kreisler, Christoph Hexel, Dominik Eickemeier, Lutz Keppeler und Kristina Schneider von Heuking Kühn Lüer Wojtek haben Elmos Semiconductor SE rechtlich beraten.
Silex Microsystems AB hat die Übernahme der 200mm Waferfertigung am Standort Dortmund der Elmos Semiconductor SE (XTRA:ELG) am 14. Dezember 2022 abgeschlossen.
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Die Elmos Semiconductor AG ist ein in Deutschland ansässiges Unternehmen, das im Halbleitersektor tätig ist. Sie entwickelt, fertigt und vertreibt integrierte, anwendungsspezifische mikroelektronische Schaltungen. Die Gesellschaft ist in zwei Segmenten tätig: Das Halbleitersegment, das sich auf Kunden aus der Automobilindustrie konzentriert, und das Mikromechanik-Segment, das zur Industrie-, Konsumgüter-, Medizin- und Automobilindustrie gehört. Das Produktportfolio umfasst Schnittstellenkomponenten, Spannungsversorgungskomponenten, d.h. Schaltregler, die eine energieeffiziente Anpassung verschiedener Spannungsniveaus ermöglichen, optische Sensoren, die eine berührungslose Interaktion mit Displays und Mobiltelefonen ermöglichen, Motorantriebssysteme und mikromechanische Sensoren, die zum Auslesen von elektrischen Widerstandssensoren und zur Erfassung physikalischer Größen verwendet werden. Das Unternehmen stellt außerdem anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs) und Halbleiterchips in Mixed-Signal-Technologie her, die vor allem in der Automobilindustrie eingesetzt werden.