Aspocomp meldet ungeprüfte Ergebnisse für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2016 und bekräftigt Gewinnprognose für 2016
Am 28. Oktober 2016 um 08:00 Uhr
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Aspocomp hat ungeprüfte Ergebnisse für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2016 vorgelegt. Für das Quartal meldete das Unternehmen einen Nettoumsatz von 5.564.000 gegenüber 3.776.000 vor einem Jahr. Das Betriebsergebnis betrug 153.000 gegenüber einem Verlust von 470.000 vor einem Jahr. Der Gewinn vor Steuern betrug 132.000 gegenüber einem Verlust von 516.000 vor einem Jahr. Der Gewinn betrug 132.000 oder 0,02 pro verwässerter Aktie gegenüber einem Verlust von 516.000 oder 0,08 pro verwässerter Aktie vor einem Jahr. Das EBITDA betrug 0,4 Millionen gegenüber einem Verlust von 0,2 Millionen vor einem Jahr. Das bereinigte Betriebsergebnis betrug 0,2 Millionen gegenüber einem Verlust von 0,5 Millionen vor einem Jahr. Für die neun Monate meldete das Unternehmen einen Nettoumsatz von 15.032.000 gegenüber 12.698.000 vor einem Jahr. Der Betriebsverlust betrug 125.000 gegenüber 858.000 vor einem Jahr. Der Verlust vor Steuern betrug 192.000 gegenüber 925.000 vor einem Jahr. Der Verlust betrug 192.000 oder 0,03 pro verwässerter Aktie gegenüber einem Verlust von 926.000 oder 0,14 pro verwässerter Aktie vor einem Jahr. Der Cashflow aus betrieblicher Tätigkeit betrug 276.000 gegenüber 207.000 vor einem Jahr. Das EBITDA betrug 0,6 Millionen. Die Prognose des Unternehmens für das Gesamtjahr bleibt unverändert. Für 2016 werden ein Umsatzwachstum und ein positives Betriebsergebnis erwartet. Im Jahr 2015 belief sich der Nettoumsatz auf 17,5 Millionen und der Betriebsverlust auf 1,2 Millionen.
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Aspocomp Group Oyj ist ein finnisches Unternehmen, das in der Herstellung und dem Verkauf von Leiterplatten (PCBs) tätig ist. Die Produkte des Unternehmens werden in einer Reihe von Anwendungen wie Automobilelektronik, Telekommunikationsinfrastruktur, mobile Geräte und Industrieelektronik eingesetzt. Das Produktportfolio des Unternehmens umfasst eine Reihe von PBCs, darunter High Density Interconnections (HDI), Multilayer und Backplane, Hochfrequenz, Isolator-Metall-Substrate (IMS) sowie PCBs mit Kühlungsfunktionen. Darüber hinaus bietet es unter anderem Design For Manufacturing (DFM) Feedback und Logistikdienstleistungen an. Das Unternehmen ist eine Muttergesellschaft von AC Shenzhen Electronics Co, Aspocomp Trading Oy, Aspocomp Oulu Oy, Aspocomp GmbH und Aspocomp Ab.