Asetek kündigte an, dass ASUS die dritte Generation der ROG RYUJIN All-in-One CPU-Kühler für High-End-Builds auf den Markt gebracht hat, die die überlegene thermische und akustische Leistung und Zuverlässigkeit der bisher fortschrittlichsten Technologie von Asetek nutzen. Die CPU-Kühler RYUJIN III 240/360 und RYUJIN III 240/360 ARGB vereinen extreme Übertaktungsfähigkeit, geräuschlosen Betrieb und Next-Gen-Ästhetik, um das ultimative Spielerlebnis und Leistung auf höchstem Niveau zu bieten. Die neuesten Versionen von ROGs beliebter RYUJIN-Serie verfügen über ein großes 3,5-Zoll-Farbdisplay, das für eine einzigartige Personalisierung und erweiterte Systemüberwachung wichtiger Systeminformationen wie Taktfrequenzen, Spannungen, Temperaturen, Lüftergeschwindigkeiten, Wasserdurchfluss oder benutzerdefinierte GIFs programmiert werden kann.

Die mit den neuesten Intel- und AMD-Sockeln kompatiblen ROG RYUJIN III AIOs sind mit 240- und 360-mm-Kühlern für eine Vielzahl von Formfaktoren und Kühlungsanforderungen erhältlich und verfügen entweder über 120-mm-Lüfter von Noctua oder die anpassbaren magnetischen ARGB-Daisy-Chain-Lüfter von ROG für eine einfache Installation und Kabelverwaltung, einen schnellen Luftstrom und extreme Kühlung. Diese Generation von ROG AIO-Kühlern enthält jetzt Software zur Steuerung der Pumpe und der integrierten Lüfter. Von Grund auf neu entwickelt und optimiert für Intel Prozessoren der 12. und 13. Generation sowie AMD Ryzen(TM) Prozessoren der 7000er und 5000er Serie, umfasst die neueste Flüssigkeitskühltechnologie von Asetek eine Fülle von Innovationen, die eine Verbesserung von bis zu 2°C/100W gegenüber der 7.

Asetek konzentriert sich darauf, wie die einzelnen Komponenten, aus denen ein All-in-One-Flüssigkeitskühler besteht, miteinander interagieren und wie sie zusammen die Leistung beeinflussen, und bietet daher die bisher fortschrittlichste Technologie: Eine neue leistungsfähige Pumpe mit einem 3-Phasen-Motor für höheren Durchfluss und leiseren Betrieb; Gummischläuche mit größerem Durchmesser, größere HEX-Rohre und Tanks sowie breitere und glattere Strömungswege in der Pumpe, um die Impedanz zu verringern; eine neu gestaltete quadratische Kühlplatte, die für die neuesten Intel- und AMD-Prozessoren optimiert ist; optimierte HEX-Designs, die die Gesamtoberfläche vergrößern und gleichzeitig die Impedanz des Luftstroms verringern; Systemverbesserungen unter der Haube, die zu einem noch leiseren Betrieb im Vergleich zu früheren Generationen führen.