Amtech Systems, Inc. meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. Juni 2023
Am 09. August 2023 um 22:14 Uhr
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Amtech Systems, Inc. meldete die Ergebnisse für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. Juni 2023. Für das dritte Quartal meldete das Unternehmen einen Umsatz von 30,74 Millionen USD gegenüber 19,96 Millionen USD vor einem Jahr. Der Nettoverlust betrug 1,03 Millionen USD gegenüber einem Nettogewinn von 10,22 Millionen USD vor einem Jahr. Der unverwässerte Verlust pro Aktie aus fortzuführenden Geschäftsbereichen betrug 0,07 USD gegenüber einem unverwässerten Gewinn pro Aktie aus fortzuführenden Geschäftsbereichen von 0,74 USD vor einem Jahr. Der verwässerte Verlust pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen betrug 0,07 USD, verglichen mit einem verwässerten Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen von 0,73 USD vor einem Jahr. In den ersten neun Monaten betrug der Umsatz 85,61 Millionen USD gegenüber 73,98 Millionen USD vor einem Jahr. Der Nettoverlust betrug 0,567 Mio. USD gegenüber einem Nettogewinn von 13,18 Mio. USD vor einem Jahr. Der unverwässerte Verlust pro Aktie aus fortzuführenden Geschäftsbereichen betrug 0,04 USD gegenüber einem unverwässerten Gewinn pro Aktie aus fortzuführenden Geschäftsbereichen von 0,94 USD vor einem Jahr. Der verwässerte Verlust pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen betrug 0,04 USD gegenüber einem verwässerten Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen von 0,93 USD vor einem Jahr.
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Amtech Systems, Inc. ist ein Hersteller von Investitionsgütern für die thermische Verarbeitung, die Waferreinigung und das chemisch-mechanische Polieren (CMP) sowie die dazugehörigen Verbrauchsmaterialien, die in der Halbleiterindustrie, der fortschrittlichen Mobilität und der Herstellung erneuerbarer Energien zum Einsatz kommen. Zu den Segmenten des Unternehmens gehören Halbleiter sowie Materialien und Substrate. Das Halbleitersegment beschäftigt sich mit der Lieferung von Anlagen für die thermische Verarbeitung, darunter Löt-Reflow-Öfen, horizontale Diffusionsöfen und kundenspezifische Hochtemperatur-Bandöfen, die von Herstellern von Halbleitern, Elektronik und elektromechanischen Baugruppen verwendet werden. Das Material- und Substrat-Segment beschäftigt sich mit der Herstellung von Wafer-Reinigungsanlagen sowie Substrat-Verbrauchsmaterialien und Chemikalien für das Läppen (Feinschleifen) und Polieren von Materialien wie Silizium-Wafern für Halbleiterprodukte, Saphir-Wafern für Leuchtdioden (LED) und Verbund-Substraten wie Siliziumkarbid (SiC)-Wafern für Anwendungen in Leistungsgeräten.