MINI FUTURE LONG - VEECO INSTRUMENTS Aktie

Certificat

MD9FDJ

DE000MD9FDJ5

Realtime Bid/Ask 13:02:02 16.07.2024
28.53 EUR / 29.14 EUR +1,67 % Intraday Chart für MINI FUTURE LONG - VEECO INSTRUMENTS
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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursVolumen
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CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt 1.44x - 1

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CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt 1.64x - 1

26.39

25.78

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CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt 1.88x - 1

23.08

22.47

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CALL Certificat Turbo Stop Loss Unbegrenzt 2.25x - 1

19.37

18.76

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CALL Exotische Produkte Unbegrenzt 2x 1.245

17.96

17.47

0
CALL Exotische Produkte Unbegrenzt 3x 0.684

22.22

21.33

0
CALL Exotische Produkte Unbegrenzt 4x 0.441

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CALL Exotische Produkte Unbegrenzt 8x 0.223

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Mehr Ergebnisse
Datum Kurs %
16.07.24 28,53 +0,60 %
15.07.24 28,36 -1,29 %
12.07.24 28,73 +0,91 %
11.07.24 28,47 -5,48 %
10.07.24 30,12 +2,90 %

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 16. Juli 2024 um 12:18 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypKnock-Out mit Stop Loss
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert VEECO INSTRUMENTS INC.
Emittent Morgan Stanley
WKN MD9FDJ
ISINDE000MD9FDJ5
Emissionsdatum 17.10.2022
Basispreis 16,03 $
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 1 : 1
Emissionspreis 4,4
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 30,46
Tief seit Emission 3,22
Spread 0,61
Spread %2,09%

Unternehmensprofil

Veeco Instruments Inc. ist ein Hersteller von Prozessanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologien des Unternehmens in den Bereichen Laser Annealing, Ionenstrahl, chemische Gasphasenabscheidung (CVD), metallorganische chemische Gasphasenabscheidung (MOCVD), Ätzen und Reinigen von Einzelwafern sowie Lithographie spielen eine wichtige Rolle bei der Herstellung und dem Packaging von fortschrittlichen Halbleiterbauelementen. Zu den Systemprodukten des Unternehmens gehören Laser Annealing Systems, Ion Beam Systems und Etch Systems, Advanced Packaging Lithography, Single Wafer Wet Processing, Metal Organic Chemical Vapor Deposition Systems, Molecular Beam Epitaxy Systems, Atomic Layer Deposition Systems und Other Systems. Zu den anderen Abscheidungssystemen gehören Physical Vapor Deposition, Diamond-Like Carbon Deposition und Chemical Vapor Deposition Systems. Die Prozessanlagen des Unternehmens werden für die Herstellung einer Reihe von mikroelektronischen Komponenten verwendet, darunter Logik, dynamische Direktzugriffsspeicher (DRAM), Photonik, Leistungselektronik und andere Halbleiterbauelemente.
Sektor
-
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