UNICREDIT BANK/PUT/APPLIED MATERIALS/200/0.1/18.09.24

UNICREDIT BANK/PUT/APPLIED MATERIALS/200/0.1/18.09.24 Aktie

HD3KFF

DE000HD3KFF8

Realtime BOERSE MUENCHEN 11:41:37 02.07.2024
0,32 ^EUR	0,00 %

Aktueller Monat	-3,03 %
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Derivate : UniCredit, APPLIED MATERIALS, INC.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs
HC79M8 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	18.12.2024		-	10	- EUR
HC7N12 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	18.06.2025	3.66x	-	10	- EUR
HD0TW4 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	15.01.2025	5.25x	-	10	- EUR
HD1H7C PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.12.2025	2.86x	-	10	- EUR
HD1QYX PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	15.01.2025		-	10	- EUR
HD28NA PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	14.01.2026	2.78x	-	10	- EUR
HD3KFF PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	18.09.2024	9.8x	-	10	0.34 0.31
HD43P3 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	19.03.2025	4.42x	-	10	- EUR
HD5HWN PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	18.12.2024	5.73x	-	10	- EUR
HD6JCG PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	18.09.2024	5.9x	-	10	- EUR

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Aktuelle Nachrichten zu APPLIED MATERIALS, INC.

S&P 500, Nasdaq erreichen Allzeithochs; Nike rutscht nach düsterer Prognose ab	28.06.	RE
Nvidia, Megacaps treiben starke Nasdaq-Erholung an; Dow gibt nach	25.06.	RE
Applied Materials Insider verkaufte Aktien im Wert von $2.325.560, laut einer aktuellen SEC Einreichung	25.06.	MT
Insider von Applied Materials verkaufte Aktien im Wert von 12.458.500 $, laut einer aktuellen SEC-Einreichung	24.06.	MT

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Datum	Kurs	%
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27.06.24	0,35	-12,50 %
26.06.24	0,4	+8,11 %

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Letzte Aktualisierung Am 02. Juli 2024 um 11:41 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	APPLIED MATERIALS, INC.
Emittent	UniCredit
WKN	HD3KFF
ISIN	DE000HD3KFF8
Emissionsdatum	11.03.2024
Basispreis	200 $
Fälligkeit	18.09.2024 (79 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	1,72 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	2,24 €
Tief seit Emission	0,25 €
Spread	0,04 €
Spread %	11,76%

Unternehmensprofil

Applied Materials, Inc. ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Anlagen zur Herstellung von integrierten Schaltkreisen und Halbleiterkomponenten spezialisiert. Die Gruppe entwickelt Systeme, die in den wichtigsten Herstellungsphasen von Mikrochips eingesetzt werden (Abscheidungssysteme mit Hilfe von chemischen Dämpfen, dem physikalischen Verfahren oder durch Epitaxie, Photomaskierungssysteme, Kontrollprogramme usw.). Der Nettoumsatz verteilt sich wie folgt auf die einzelnen Tätigkeitsbereiche: Halbleiterindustrie (77,2%), Flachbildschirmindustrie (3,3%) und Sonstige (19,5%; Photovoltaik- und Elektronikindustrie). Der Nettoumsatz verteilt sich geografisch wie folgt: Vereinigte Staaten (15,1%), China (27,3%), Taiwan (21,4%), Korea (17,4%), Japan (7,8%), Asien (2,9%) und Europa (8,1%).

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