SG/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/85/0.1/20.12.24

SG/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/85/0.1/20.12.24 Aktie

SN3Y34

DE000SN3Y347

Verzögert Deutsche Boerse AG 16:37:32 28.06.2024
8,78 ^EUR	+4,28 %

Aktueller Monat	+32,60 %
1 Monat	+13,94 %

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Derivate : Société Générale, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs
SH14CE CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt		5x	1	2,21 EUR
SH14CC CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt		3x	1	10,32 EUR
SH14CB CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt		2x	1	14,59 EUR
SH14CD CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt		4x	1	5,58 EUR
SH14EU CALL	CALL	Exotic Products	Unbegrenzt		2x	1	2,15 EUR
SH14ER CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt		5x	1	0,007 EUR
SH14ES CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt		4x	1	0,1 EUR
SH14ET CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt		3x	1	0,57 EUR
SH7851 CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	1.96x	-	10	7,85 EUR
SH8BCM CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	2.53x	-	10	5,76 EUR

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Chart SG/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/85/0.1/20.12.24

5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
28.06.24	8,78	+4,28 %
27.06.24	8,42	-0,24 %
26.06.24	8,44	+0,48 %
25.06.24	8,4	+3,70 %
24.06.24	8,1	-5,92 %

verzögerte Kurse Deutsche Boerse AG

Letzte Aktualisierung Am 28. Juni 2024 um 16:37 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	Société Générale
WKN	SN3Y34
ISIN	DE000SN3Y347
Emissionsdatum	24.06.2022
Basispreis	85 $
Fälligkeit	20.12.2024 (175 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	1,97 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	10 €
Tief seit Emission	0,78 €

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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