PUT/APPLIED MATERIALS/140/0.1/20.09.24 Aktie

GQ7XU0

DE000GQ7XU08

Markt geschlossen - BOERSE MUENCHEN 20:26:09 05.07.2024
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Derivate : Goldman Sachs, APPLIED MATERIALS, INC.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs
GX52BL PUT	PUT	Certificat Turbo	Unbegrenzt		-	10	1.62 1.52
GZ7U0B PUT	PUT	Optionsscheine	17.01.2025	2.81x	-	10	0.204 0.004
GZ7Z75 PUT	PUT	Optionsscheine	17.01.2025	5.51x	-	10	0,09 EUR
GZ86N1 PUT	PUT	Optionsscheine	17.01.2025	3.48x	-	10	0.21 0.01
PE89YU PUT	PUT	Optionsscheine	17.01.2025	6.79x	-	10	0,13 EUR
PE89YK PUT	PUT	Optionsscheine	20.12.2024	6.88x	-	10	0,044 EUR
PE89YS PUT	PUT	Optionsscheine	17.01.2025	6.62x	-	10	0,059 EUR
PE89YT PUT	PUT	Optionsscheine	17.01.2025	6.91x	-	10	0,088 EUR
PE89YN PUT	PUT	Optionsscheine	20.12.2024	7.27x	-	10	0,15 EUR
PE89YM PUT	PUT	Optionsscheine	20.12.2024	7.43x	-	10	0,1 EUR

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Chart APPLIED MATERIALS, INC.

Chart PUT/APPLIED MATERIALS/140/0.1/20.09.24

Aktuelle Nachrichten zu APPLIED MATERIALS, INC.

Aktien im Rennen zwischen Biden und Trump um die Präsidentschaft	03.07.	RE
S&P 500, Nasdaq erreichen Allzeithochs; Nike rutscht nach düsterer Prognose ab	28.06.	RE
Nvidia, Megacaps treiben starke Nasdaq-Erholung an; Dow gibt nach	25.06.	RE
Applied Materials Insider verkaufte Aktien im Wert von $2.325.560, laut einer aktuellen SEC Einreichung	25.06.	MT

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5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
05.07.24	0,018	+5,88 %
04.07.24	0,017	-10,53 %
03.07.24	0,019	0,00 %
02.07.24	0,019	-24,00 %
01.07.24	0,025	+13,64 %

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Letzte Aktualisierung Am 05. Juli 2024 um 20:26 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	APPLIED MATERIALS, INC.
Emittent	Goldman Sachs
WKN	GQ7XU0
ISIN	DE000GQ7XU08
Emissionsdatum	23.10.2023
Basispreis	140 $
Fälligkeit	20.09.2024 (76 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	1,85 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	cash
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	2,18 €
Tief seit Emission	0,014 €
Spread	0,2 €
Spread %	90,91%

Unternehmensprofil

Applied Materials, Inc. ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Anlagen zur Herstellung von integrierten Schaltkreisen und Halbleiterkomponenten spezialisiert. Die Gruppe entwickelt Systeme, die in den wichtigsten Herstellungsphasen von Mikrochips eingesetzt werden (Abscheidungssysteme mit Hilfe von chemischen Dämpfen, dem physikalischen Verfahren oder durch Epitaxie, Photomaskierungssysteme, Kontrollprogramme usw.). Der Nettoumsatz verteilt sich wie folgt auf die einzelnen Tätigkeitsbereiche: Halbleiterindustrie (77,2%), Flachbildschirmindustrie (3,3%) und Sonstige (19,5%; Photovoltaik- und Elektronikindustrie). Der Nettoumsatz verteilt sich geografisch wie folgt: Vereinigte Staaten (15,1%), China (27,3%), Taiwan (21,4%), Korea (17,4%), Japan (7,8%), Asien (2,9%) und Europa (8,1%).

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