JP MORGAN/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/260/0.1/16.01.26 Aktie

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JK4HHJ

DE000JK4HHJ9

Markt geschlossen - Börse Stuttgart 08:53:41 24.06.2024
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WKNTyp Basispreis Fälligkeit Elastizität Delta ParitätKursEmittent
CALL 95 20.12.2024 2.02x 0.928 10

7,18 EUR

Société Générale
CALL 120 20.12.2024 2.65x 0.866 10

5,08 EUR

Société Générale
CALL 130 20.12.2024 2.99x 0.827 10

4,36 EUR

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CALL 110 20.12.2024 2.37x 0.898 10

5,91 EUR

Société Générale
CALL 105 20.12.2024 2.24x 0.908 10

6,36 EUR

Société Générale
CALL 100 20.12.2024 2.12x 0.918 10

6,73 EUR

Société Générale
CALL 125 20.12.2024 2.8x 0.847 10

4,74 EUR

Société Générale
CALL 115 20.12.2024 2.51x 0.883 10

5,5 EUR

Société Générale
CALL 90 20.12.2024 1.89x 0.927 10

7,66 EUR

Société Générale
CALL 85 20.12.2024 1.82x 0.941 10

8,1 EUR

Société Générale
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Datum Kurs %
24.06.24 1,77 -13,24 %
21.06.24 2,04 -13,19 %
20.06.24 2,35 -1,26 %
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18.06.24 2,02 +14,77 %

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 24. Juni 2024 um 08:53 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypOptionsscheine
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent J.P. Morgan
WKN JK4HHJ
ISINDE000JK4HHJ9
Emissionsdatum 13.03.2024
Basispreis 260 $
Fälligkeit 16.01.2026 (571 Tage)
Parität 10 : 1
Emissionspreis 0,79
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart règlement en espèces
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 2,38
Tief seit Emission 0,41
Delta0.35x
Elastizität 3,400
Premium65.3x
Verschuldungsgrad9.65x
Moneyness 0,6454
Abst. Basispreis 92,19 $
Abst. Basispreis %+35,46%
Spread 0,04
Spread %2,44%
Theoretischer Wert 1,620
Implizite Volatilität 46,11 %
Totalverlustwahrscheinlichkeit 82,63 %
Innerer Wert 0,000000
Zeitwert 1,620
Break even 277,39 €
Theta-0.02x
Vega0.07x
Rho0.06x

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.
Sektor
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