CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/250/0.1/19.07.24

CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/250/0.1/19.07.24 Aktie

GG51ZN

DE000GG51ZN2

Markt geschlossen - BOERSE MUENCHEN 20:27:04 28.06.2024
0,009 ^EUR	-30,77 %

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Derivate : Goldman Sachs, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs
MF4XQB CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	1404.711	0,054 EUR
MF4XQS CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	1.001	82,23 EUR
MF4XQT CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	3x	0.898	61,88 EUR
MF4XQU CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	4x	1.988	21,17 EUR
MF4XQV CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	5x	10.943	3,11 EUR
CQ8VQT CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	13,76 EUR
CP3FTQ CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	13,03 EUR
CP5APE CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	12,62 EUR
MC1V7E CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	13,46 EUR
KA08JG CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	12,21 EUR

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Chart CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/250/0.1/19.07.24

5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
28.06.24	0,009	-30,77 %
27.06.24	0,013	0,00 %
26.06.24	0,013	0,00 %
25.06.24	0,013	-58,06 %
24.06.24	0,031	-44,64 %

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Letzte Aktualisierung Am 28. Juni 2024 um 20:27 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	Goldman Sachs
WKN	GG51ZN
ISIN	DE000GG51ZN2
Emissionsdatum	08.03.2024
Basispreis	250 $
Fälligkeit	19.07.2024 (21 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0,13 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	cash
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	0,125 €
Tief seit Emission	0,002 €
Spread	0,03 €
Spread %	78,95%

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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