BNP/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/110/0.1/20.09.24

BNP/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/110/0.1/20.09.24 Aktie

PZ1MNW

DE000PZ1MNW1

Verzögert Deutsche Boerse AG 12:50:36 28.06.2024
0,057 ^EUR	-5,00 %

Aktueller Monat	-45,45 %
1 Monat	-22,08 %

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Derivate : BNP Paribas, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs
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JS4RM4 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	3.61x	-	10	0.075 0.055
JS4RMA PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	4.27x	-	10	0.11 0.088
GZ7NZM PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	4.66x	-	10	0.243 0.173
GZ7P1P PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	2.94x	-	10	0.128 0.058
GZ73EQ PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	5.11x	-	10	0.356 0.286
GZ7RW9 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	3.34x	-	10	0.143 0.073
GZ8BN7 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	4.01x	-	10	0.184 0.114
JS7P4R PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	4.82x	-	10	0.14 0.12
JS7P4S PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	4.02x	-	10	0,12 EUR

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5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
28.06.24	0,057	-5,00 %
27.06.24	0,06	-1,64 %
26.06.24	0,061	+5,17 %
25.06.24	0,058	-18,31 %
24.06.24	0,071	0,00 %

verzögerte Kurse Deutsche Boerse AG

Letzte Aktualisierung Am 28. Juni 2024 um 12:50 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	BNP Paribas
WKN	PZ1MNW
ISIN	DE000PZ1MNW1
Emissionsdatum	20.11.2023
Basispreis	110 $
Fälligkeit	20.09.2024 (85 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	1,3 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	1,61 €
Tief seit Emission	0,046 €
Spread	0,053 €
Spread %	48,18%

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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