BNP/CALL/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/170/0.1/21.03.25

BNP/CALL/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/170/0.1/21.03.25 Aktie

PC7YX0

DE000PC7YX05

Markt geschlossen - Bid/Ask 21:20:39 08.07.2024			Nachbörslich 21:56:37
2,33 ^EUR	-5,28 %		2,38	+2,15 %

Aktueller Monat	+27,32 %
1 Monat	+56,38 %

Vergleichschart des Derivats zu seinem Basiswert

Schlusskurse

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Derivate : BNP Paribas, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs
MB1652 CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	1.686	49,76 EUR
MB17HU CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	11,98 EUR
MB1VWX CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	11,76 EUR
MB1XN6 CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	11,5 EUR
MB254Q CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	11,26 EUR
MB26CJ CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	11,02 EUR
MB2YRZ CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	10,79 EUR
MB3EPX CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	10,55 EUR
MB3XUR CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	10,06 EUR
HC4HT9 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	9,4 EUR

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Chart BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

Chart BNP/CALL/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/170/0.1/21.03.25

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Datum	Kurs	%
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05.07.24	2,46	+1,65 %
04.07.24	2,42	-2,81 %
03.07.24	2,49	+34,59 %
02.07.24	1,85	+1,65 %

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Letzte Aktualisierung Am 08. Juli 2024 um 21:20 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	BNP Paribas
WKN	PC7YX0
ISIN	DE000PC7YX05
Emissionsdatum	09.04.2024
Basispreis	170 €
Fälligkeit	21.03.2025 (256 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	1,88 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	2,64 €
Tief seit Emission	0,69 €
Spread	0,1 €
Spread %	4,12%

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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