Wafer Works Corporation

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21.06.	Wafer Works Corporation ernennt Rui-Hua, Hong zum Mitglied des Vergütungsausschusses	CI
21.06.	Wafer Works Corporation ernennt Rui-Hua, Hong zum Mitglied des Prüfungsausschusses	CI

Wafer Works Corporation kündigt Bardividende für das Jahr 2021 an, zahlbar am 10. August 2022

Am 21. Juni 2022 um 10:27 Uhr

Die Wafer Works Corporation hat eine Bardividende von 730.260.536 TWD (1,35 TWD pro Aktie) für das Jahr 2021 angekündigt. Das Ex-Dividenden-Datum ist der 21. Juli 2022, das Eintragungsdatum der 25. Juli 2022 und das Zahlungsdatum der Bardividende ist der 10. August 2022.

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Aktuelle Nachrichten zu Wafer Works Corporation

Wafer Works Corporation ernennt Rui-Hua, Hong zum Mitglied des Vergütungsausschusses	21.06.	CI
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Wafer Works Corporation meldet Gewinnergebnisse für das erste Quartal bis zum 31. März 2023	05.05.23	CI
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Wafer Works Corporation meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die ersten neun Monate bis zum 30. September 2022	05.11.22	CI
Wafer Works Corporation meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2022	04.08.22	CI
Wafer Works Corporation kündigt Bardividende für das Jahr 2021 an, zahlbar am 10. August 2022	21.06.22	CI
Wafer Works Corporation meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2022	07.05.22	CI
Wafer Works Corporation meldet Ergebnis für das Geschäftsjahr zum 31. Dezember 2021	24.03.22	CI
Wafer Works Corporation beschließt Dividendenausschüttung für das Jahr bis zum 31. Dezember 2021	23.03.22	CI
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Unternehmensprofil

WAFER WORKS CORPORATION ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Entwicklung, dem Design, der Herstellung und dem Vertrieb von Halbleiterprodukten beschäftigt. Das Unternehmen ist hauptsächlich in zwei Geschäftsbereichen tätig. Das Segment Halbleiterprodukte befasst sich hauptsächlich mit der Herstellung und dem Vertrieb von Halbleiterwafern. Das Geschäftssegment Optoelektronische Produkte befasst sich hauptsächlich mit der Herstellung und dem Vertrieb von optoelektronischen Produkten. Zu den Hauptprodukten des Unternehmens gehören Siliziumwafer, Siliziumstäbe, einseitig polierte Wafer, zweiseitig polierte Wafer, epitaktische Wafer, Saphirwafer und Substrate. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte hauptsächlich auf dem heimischen Markt und in Übersee, einschließlich Festlandchina, Hongkong, den Vereinigten Staaten von Amerika (USA) und anderen.

Sektor

Halbleiter

Termine

01.08.2024 - Q2 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)

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NVIDIA CORPORATION	+138,22 %	2.900 Mrd.
BROADCOM INC.	+39,74 %	726 Mrd.
AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)	+8,15 %	258 Mrd.
QUALCOMM, INC.	+32,48 %	214 Mrd.
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED	+19,83 %	186 Mrd.
ARM HOLDINGS PLC	+115,18 %	168 Mrd.
INTEL CORPORATION	-31,42 %	147 Mrd.
MICRON TECHNOLOGY, INC.	+40,03 %	133 Mrd.
ANALOG DEVICES, INC.	+18,66 %	117 Mrd.

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