Valens Semiconductor kündigte an, dass das Unternehmen auf der ISE 2023 in Barcelona, Spanien, neue Produkte und Funktionen vorstellen wird, die unter anderem den wachsenden Bedarf in den Bereichen Unternehmen, Bildung und digitale Beschilderung decken. Das Unternehmen wird ein Proof of Concept für eine innovative Videokonferenz-Multikameralösung, eine professionelle Erweiterungslösung für USB Typ-C Schnittstellen und ein Multi-User-Videokonferenzprodukt der nächsten Generation vorstellen. Das Unternehmen wird auf dem Stand Nr. 2M650 der HDBaseT Alliance/Valens Semiconductor mehr als 40 HDBaseT 3.0-unterstützte Produkte von 25 führenden Audio- und Videoherstellern ausstellen, mehr als doppelt so viele wie auf der ISE im letzten Jahr, sowie Dutzende weiterer Produkte, die auf der gesamten Ausstellungsfläche von mehr als 80 Mitgliedern der HDBaseT Alliance ausgestellt werden.

Wird von Valens Semiconductor auf der ISE 2023 vorgestellt: Videokonferenz-Mehrkameralösung u Valens Semiconductor wird eine innovative Videokonferenz-Mehrkameralösung mit seinem neuen VA7000-Chipsatz Camera Serial Interface (CSI) Erweiterungstechnologie vorstellen. Die CSI-Erweiterungstechnologie ermöglicht die hochleistungsfähige, unkomprimierte Verteilung mehrerer Kameras auf sehr kosteneffiziente Weise. Ein Proof-of-Concept wird auf der ISE 2023 zu sehen sein.

Neue Fähigkeiten der VS3000 Stello Chipsatz-Familie u auf der ISE 2023 Valens Semiconductor wird neue Fähigkeiten seiner VS3000 Stello Chipsatz-Familie vorstellen, die die Dual HDBaseT Digital Interface (DHDI) Chip-to-Chip-Verbindung nutzt. DHDI ermöglicht neue Anwendungen für die wachsenden vertikalen Bereiche Unified Communications & Collaboration (UC&C) und Digital Signage. Die Chip-to-Chip-Verbindung erweitert Inhalte effizient in einer vereinfachten Netzwerktopologie über ein einziges Kabel.

Bei UC&C-Anwendungen können Signale von mehreren Medienquellen, Bildschirmen und anderem Zubehör übertragen werden, was für Videokonferenzinstallationen der nächsten Generation entscheidend ist. Es kann auch in Digital Signage-Anwendungen für Transport, Einzelhandel, Sportstadien, Digital-out-of-Home (DOOH)-Märkte und mehr eingesetzt werden. Professionelle Erweiterungslösungen für USB Typ-C Schnittstellen - um die Nutzung der USB-C Schnittstelle in Unternehmen und im Bildungswesen weiter zu fördern, wird Valens Semiconductor auf der ISE 2023 eine professionelle USB Typ-C Erweiterungslösung vorstellen.

Die Erweiterungslösung wird es Anbietern ermöglichen, innovative Produkte für UC&C bring your own device (BYOD) zu entwickeln. Die HDBaseT-Technologie von Valens Semiconductor erweitert dieselben Schnittstellen, die auch die USB-C-Stecker haben. Damit ist sie die perfekte, zuverlässige Technologie der Wahl, um ein Ein-Kabel-Erlebnis über längere Strecken zu ermöglichen.