Sunflex Tech Co., Ltd. hat eine Bardividende in Höhe von 48.270.781 TWD (0,7 TWD pro Aktie) für Stammaktien angekündigt. Ex-Dividendendatum: 22. Juli 2024. Letzter Termin vor Buchschluss: 23. Juli 2024.

Datum des Buchschlusses: 23. Juli 2024. Datum des Buchschlusses: 28. Juli 2024. Ex-Rechte (Ex-Dividende) Stichtag: 28. Juli 2024.

Auszahlungstermin der Bardividende: 13. August 2024. Datum des Beschlusses des Verwaltungsrats oder der Aktionärsversammlung bzw. der Entscheidung des Unternehmens: 5. Juli 2024.