SHENZHEN DANBOND TECHNOLOGY CO.,LTD. Zu einer Liste hinzufügen
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Shenzhen Danbond Technology Co., Ltd. ist ein in China ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von elektronischen Komponenten beschäftigt. Zu den Produkten des Unternehmens gehören hauptsächlich flexible Leiterplatten (FPCs), Chip-on-Film (COF) flexible Verpackungssubstrate sowie COF-Produkte. Die Produkte des Unternehmens werden hauptsächlich in elektronischen Terminals eingesetzt. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte auf dem Inlandsmarkt und in Überseemärkten, wobei Japan der wichtigste Markt ist.
Sektor
Halbleiter
| % 1. Jan. | Kap. | |
|---|---|---|
| +155,16 % | 3.156 Mrd. | |
| +77,91 % | 827 Mrd. | |
| +51,74 % | 798 Mrd. | |
| +44,95 % | 232 Mrd. | |
| +137,90 % | 185 Mrd. | |
| +21,21 % | 184 Mrd. | |
| -31,66 % | 147 Mrd. | |
| +49,39 % | 145 Mrd. | |
| +22,55 % | 118 Mrd. |
