Hunan Goke Microelectronics Co.,Ltd. kündigt Umsetzung der Dividende für 2023 an, zahlbar am 12. Juni 2024
Am 05. Juni 2024 um 21:34 Uhr
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Hunan Goke Microelectronics Co.,Ltd. hat die Umsetzung des endgültigen Gewinnausschüttungsplans für 2023 angekündigt (A-Aktien): Bardividende/10 Aktien (einschließlich Steuern): CNY 3,00000000. Stichtag: 11. Juni 2024; Ex-Termin: 12. Juni 2024; Auszahlungstermin: 12. Juni 2024.
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Hunan Goke Microelectronics Co., Ltd. ist ein in China ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit dem Design, der Forschung, der Entwicklung, der Herstellung und dem Vertrieb von großformatigen integrierten Schaltkreisen beschäftigt. Zu den Hauptprodukten des Unternehmens gehören Radio- und Fernsehchips, Chips zur Steuerung intelligenter Videoüberwachung, Chips für Festkörperspeicher, Chips für das Internet der Dinge (IoT) und andere. Das Unternehmen bietet auch damit verbundene technische Dienstleistungen an. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte auf dem heimischen Markt und in den Überseemärkten.