GlobalWafers Co., Ltd. kündigt Dividendenausschüttung für den Zeitraum vom 1. Januar 2023 bis zum 30. Juni 2023 an, zahlbar am 23. Februar 2024
Am 12. Dezember 2023 um 09:02 Uhr
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GlobalWafers Co., Ltd. gab die Ausschüttung einer Dividende für den Zeitraum vom 1. Januar 2023 bis zum 30. Juni 2023 bekannt. Die Gewinnausschüttung in Form von Bardividenden an die Aktionäre beträgt 8 TWD pro Aktie. Der Gesamtbetrag der Bardividenden an die Aktionäre beträgt 3.488.909.800 TWD.
Ex-Rechte (Ex-Dividende) Datum ist der 19. Januar 2024. Ex-Rechte (Ex-Dividende) Stichtag ist der 27. Januar 2024. Auszahlungstermin für die Bardividende ist der 23. Februar 2024.
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GlobalWafers.Co.,Ltd ist ein taiwanesisches Unternehmen, das sich hauptsächlich mit dem Design, der Forschung, der Entwicklung, der Herstellung und dem Vertrieb von Halbleiterstäben und -wafern beschäftigt. Zu den Hauptprodukten des Unternehmens gehören Halbleiterbarren, Halbleiterchips und andere Produkte. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte auf dem heimischen Markt und auf Überseemärkten, wie z.B. in den übrigen Regionen Asiens und Amerikas.