BONUS CAP ZERTIFIKAT - AIXTRON Aktie

VD0JG0

DE000VD0JG08

Markt geschlossen - Deutsche Boerse AG 19:47:02 17.05.2024
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Derivate : Vontobel, AIXTRON SE

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
VU63EA CALL	CALL	Aktienanleihen	21.06.2024		-	0.029	85,84 EUR	Vontobel
VU63ZK CALL	CALL	Bonus- und Teilschutz-Zertifikate	21.06.2024	1.12x	-	1	29,68 EUR	Vontobel
VU63ZF CALL	CALL	Bonus- und Teilschutz-Zertifikate	21.06.2024		-	1	22,99 EUR	Vontobel
VU630V CALL	CALL	Bonus- und Teilschutz-Zertifikate	21.06.2024	0.34x	-	1	35,16 EUR	Vontobel
VU63ZL CALL	CALL	Bonus- und Teilschutz-Zertifikate	21.06.2024	0.3x	-	1	31,3 EUR	Vontobel
VU8WJ1 CALL	CALL	Bonus- und Teilschutz-Zertifikate	21.06.2024	1.34x	-	1	32,94 EUR	Vontobel
VU82ZT CALL	CALL	Aktienanleihen	21.06.2024		-	0.031	75,58 EUR	Vontobel
VM2MFC CALL	CALL	Aktienanleihen	20.09.2024		-	0.032	73,28 EUR	Vontobel
VM4NEL CALL	CALL	Bonus- und Teilschutz-Zertifikate	20.09.2024	1.7x	-	1	27,01 EUR	Vontobel
VM4NEJ CALL	CALL	Bonus- und Teilschutz-Zertifikate	20.12.2024	1.54x	-	1	25,63 EUR	Vontobel

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Aktuelle Nachrichten zu AIXTRON SE

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5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
17.05.24	22,86	-1,42 %
16.05.24	23,19	+0,35 %
15.05.24	23,11	+4,29 %
14.05.24	22,16	+5,62 %
13.05.24	20,98	-1,92 %

verzögerte Kurse Deutsche Boerse AG

Letzte Aktualisierung Am 17. Mai 2024 um 19:47 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Bonus- und Teilschutz-Zertifikate
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	AIXTRON SE
Emittent	Vontobel
WKN	VD0JG0
ISIN	DE000VD0JG08
Emissionsdatum	19.02.2024
Basispreis	45 €
Fälligkeit	20.12.2024 (216 Tage)
Parität	1 : 1
Emissionspreis	38,86 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Beides
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	40 €
Tief seit Emission	20,89 €

Unternehmensprofil

AIXTRON SE ist ein Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologielösungen des Unternehmens werden von einer Reihe von Kunden auf der ganzen Welt zur Herstellung von Bauelementen für elektronische und opto-elektronische Anwendungen auf der Basis von Verbindungs-, Silizium- oder organischen Halbleitermaterialien eingesetzt. Diese Komponenten werden in faseroptischen Kommunikationssystemen, drahtlosen und mobilen Telefonieanwendungen, optischen und elektronischen Speichergeräten, Computern, Signal- und Beleuchtungsanlagen, Displays sowie einer Reihe anderer Technologien eingesetzt. Die Geschäftstätigkeit des Unternehmens umfasst die Entwicklung, Herstellung und Installation von Anlagen für die Abscheidung von Halbleitern und anderen komplexen Materialien, Verfahrenstechnik, Beratung und Schulung, einschließlich laufender Kundenbetreuung und After-Sales-Service. Das Unternehmen beliefert seine Kunden sowohl mit Anlagen für die Materialbeschichtung im Produktionsmaßstab als auch mit kleinen Anlagen für Forschung und Entwicklung (F&E) oder die Produktion in kleinem Maßstab.

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