SPEL Semiconductor Limited meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 31. Dezember 2023
Am 09. Februar 2024 um 14:32 Uhr
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SPEL Semiconductor Limited gab die Ergebnisse für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 31. Dezember 2023 bekannt. Für das dritte Quartal meldete das Unternehmen einen Umsatz von INR 22,8 Millionen gegenüber INR 22,2 Millionen vor einem Jahr. Die Einnahmen betrugen 26,6 Millionen INR gegenüber 25,83 Millionen INR vor einem Jahr. Der Nettoverlust betrug 42,64 Millionen INR gegenüber 88,46 Millionen INR vor einem Jahr. Der unverwässerte Verlust pro Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 0,92 INR gegenüber 1,92 INR vor einem Jahr. Der verwässerte Verlust je Aktie aus fortgeführten Geschäftsbereichen betrug 0,92 INR gegenüber 1,92 INR im Vorjahr. In den ersten neun Monaten lag der Umsatz bei 96,21 Millionen INR, verglichen mit 70,28 Millionen INR vor einem Jahr. Die Einnahmen beliefen sich auf 107,06 Millionen INR, verglichen mit 79,66 Millionen INR vor einem Jahr. Der Nettoverlust belief sich auf 120,3 Millionen INR gegenüber 68,64 Millionen INR vor einem Jahr. Der unverwässerte Verlust je Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 2,61 INR gegenüber 1,49 INR im Vorjahr. Der verwässerte Verlust je Aktie aus fortgeführten Geschäftsbereichen betrug 2,61 INR gegenüber 1,49 INR im Vorjahr.
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SPEL Semiconductor Limited ist ein Unternehmen für die Montage und den Test integrierter Schaltungen. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Lösungen an, die Wafer-Sortierung, Montage, Test und Drop-Shipment-Services umfassen, die den Kunden dabei helfen, die Zeit bis zum Umsatz für ihre neuen Produkte zu verkürzen. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Mehrwertdienste wie Gehäusedesign, Fehleranalyse und vollständige Zuverlässigkeitstests, Entwicklung von Testprogrammen und Produktcharakterisierung. Zu den Kunden des Unternehmens zählen Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs) und Fabless-Unternehmen in den Vereinigten Staaten, Asien und Europa. Das Unternehmen bietet Packaging-Lösungen für Halbleiter an, die in verschiedenen Endmarktanwendungen wie Kommunikation, Unterhaltungselektronik, Computer, Industrie und Automobil eingesetzt werden. Die Testproduktion bietet Dienstleistungen wie engagierte Produkttestingenieure, Optimierung der Produktionszeit, Testen an mehreren Standorten, mehrere Handler-Optionen, einschließlich Schwerkraftzuführung, Tray-basiert, Revolvertyp und Streifentest, Analyse der geringen Ausbeute bei Tests und andere Dienstleistungen.