Shenzhen Best of Best Holdings Co.,Ltd.

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26.04.	Shenzhen Best of Best Holdings Co.,Ltd. schlägt endgültige Bardividende für das Jahr 2023 vor	CI
25.04.	Shenzhen Best of Best Holdings Co.,Ltd. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr	CI

Shenzhen Best of Best Holdings Co.,Ltd. schlägt endgültige Bardividende für das Jahr 2023 vor

Am 26. April 2024 um 21:40 Uhr

Shenzhen Best of Best Holdings Co.,Ltd. hat eine Bardividende von CNY 2,00000000 pro 10 Aktien (einschließlich Steuern) für das Jahr 2023 vorgeschlagen.

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Shenzhen Best of Best Holdings Co.,Ltd. schlägt endgültige Bardividende für das Jahr 2023 vor	26.04.	CI
Shenzhen Best of Best Holdings Co.,Ltd. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr	25.04.	CI
Shenzhen Best of Best Holdings Co.,Ltd. meldet Ergebnis für die neun Monate bis zum 30. September 2023	30.10.23	CI
Shenzhen Best of Best Holdings Co.,Ltd. meldet Ergebnis für das am 30. Juni 2023 endende Halbjahr	28.08.23	CI
Shenzhen Best of Best Holdings Co.,Ltd. kündigt letzte Bardividende auf A-Aktien für das Jahr 2022 an, zahlbar am 23. Mai 2023	16.05.23	CI
Shenzhen Best of Best Holdings Co.,Ltd. beschließt Bardividende für das Jahr 2022	11.05.23	CI
Shenzhen Best of Best Holdings Co.,Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2023	25.04.23	CI
Shenzhen Best of Best Holdings Co.,Ltd. schlägt Schlussdividende für 2022 vor	18.04.23	CI
Shenzhen Best of Best Holdings Co.,Ltd. kündigt Wahlen zur Geschäftsführung an	21.11.22	CI
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Shenzhen Best Of Best Holdings Co Ltd ist ein in China ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit dem Vertrieb von elektronischen Bauteilen beschäftigt. Das Unternehmen verkauft hauptsächlich elektronische Komponenten an Hersteller von elektronischen Produkten in den Bereichen Unterhaltungselektronik, Internet der Dinge, Beleuchtung und anderen Anwendungsbereichen und bietet damit verbundene Produktdesignlösungen und technische Unterstützungsdienste an. Zu den Hauptprodukten des Unternehmens gehören System on a Chip (SoCs), drahtlose Chips und Module, Netzteile und Stromversorgungsgeräte, analoge/digitale Komponenten, Speicherkomponenten und andere aktive Komponenten. Darüber hinaus bietet das Unternehmen passive Komponenten wie Leuchtdioden (LED), Sensoren, Prozessoren, fotoelektrische Geräte, Strukturkomponenten und andere an.

Sektor

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Termine

17.05.2024 - Jahreshauptversammlung

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	% 1. Jan.	Kap.
SHENZHEN BEST OF BEST HOLDINGS CO.,LTD.	-17,94 %	482 Mio.
NVIDIA CORPORATION	+82,86 %	2.268 Mrd.
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED	+34,91 %	631 Mrd.
BROADCOM INC.	+16,74 %	607 Mrd.
AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)	+4,76 %	252 Mrd.
QUALCOMM, INC.	+24,56 %	203 Mrd.
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED	+7,16 %	165 Mrd.
MICRON TECHNOLOGY, INC.	+39,69 %	133 Mrd.
INTEL CORPORATION	-38,95 %	132 Mrd.
ARM HOLDINGS PLC	+43,46 %	110 Mrd.

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