Japanisches Unternehmen Resonac eröffnet F&E-Zentrum für Chip Packaging in den USA
Am 22. November 2023 um 04:56 Uhr
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Der japanische Hersteller von Chip-Materialien Resonac hat am Mittwoch bekannt gegeben, dass er im Silicon Valley ein Forschungs- und Entwicklungszentrum für fortschrittliche Halbleiterverpackungen und -materialien einrichten wird.
Die Packaging-Phase der Produktion wird zunehmend als entscheidend für den Fortschritt in der Chiptechnologie angesehen. Die USA haben diese Woche ein 3-Milliarden-Dollar-Programm zur Steigerung ihrer Packaging-Kapazitäten gestartet.
Resonac, ehemals Showa Denko, ist ein führender Hersteller von Verpackungsmaterialien wie Folien und plant, den Betrieb seines neuen Zentrums im Jahr 2025 aufzunehmen.
Japanische Unternehmen aus dem Chipsektor bemühen sich um engere Beziehungen zu den USA. Das Foundry-Unternehmen Rapidus plant, bis zum Ende des laufenden Geschäftsjahres ein Vertriebsbüro in den USA zu eröffnen. (Bericht von Sam Nussey; Bearbeitung durch Christopher Cushing)
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