FORMOSA ADVANCED TECHNOLOGIES CO., LTD. Zu einer Liste hinzufügen
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Schlusskurs
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% 5 Tage | % 1. Jan. | ||
| 39,5 TWD | +1,15 % |
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+1,02 % | +1,28 % |
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| Umsatz 2022 | 10,43 Mrd. 323 Mio. 296 Mio. | Umsatz 2023 | 7,65 Mrd. 237 Mio. 217 Mio. | Marktwert | 17,25 Mrd. 534 Mio. 490 Mio. |
|---|---|---|---|---|---|
| Nettoergebnis 2022 | 2,06 Mrd. 63,64 Mio. 58,36 Mio. | Nettoergebnis 2023 | 530 Mio. 16,41 Mio. 15,05 Mio. | EV / Sales 2022 | 1,01 x |
| Nettoliquidität 2022 | 6,44 Mrd. 200 Mio. 183 Mio. | Nettoliquidität 2023 | 5,92 Mrd. 183 Mio. 168 Mio. | EV / Sales 2023 | 1,48 x |
| KGV 2022 |
8,25
x | KGV 2023 |
32,5
x | Beschäftigte | 2.313 |
| Rendite 2022 |
8,62 % | Rendite 2023 |
2,31 % | Streubesitz | 30,68 % |
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* Schätzungen
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| 1 Tag | +1,15 % | ||
| 1 Woche | +1,02 % | ||
| Aktueller Monat | +2,33 % | ||
| 1 Monat | +7,92 % | ||
| 3 Monate | +9,72 % | ||
| 6 Monate | +0,77 % | ||
| Laufendes Jahr | +1,28 % |
1 Woche
38.50
40.00
1 Monat
37.1540.00
Laufendes Jahr
35.3540.00
1 Jahr
35.3544.55
3 Jahre
35.0045.30
5 Jahre
28.7045.30
10 Jahre
15.4045.30
| Manager | Titel | Alter | Seit |
|---|---|---|---|
| Chief Executive Officer | - | 04.01.02 | |
Hsin Jung Lin
DFI | Director of Finance/CFO | - | - |
Chung Hou Huang
CTO | Chief Tech/Sci/R&D Officer | - | 19.09.22 |
| Aufsichtsräte | Titel | Alter | Seit |
|---|---|---|---|
Wen Yuan Wang
BRD | Director/Board Member | - | 14.03.97 |
| Director/Board Member | 76 | 19.06.20 | |
Min Chang Li
BRD | Director/Board Member | - | 11.09.90 |
| Datum | Kurs | % | Volumen |
|---|---|---|---|
| 06.06.24 | 39,5 | +1,15 % | 469 232 |
| 05.06.24 | 39,05 | -1,76 % | 549 090 |
| 04.06.24 | 39,75 | +1,66 % | 1 289 719 |
| 03.06.24 | 39,1 | +1,30 % | 499 611 |
| 31.05.24 | 38,6 | -1,03 % | 587 075 |
Schlusskurs Taiwan S.E., Juni 06, 2024
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Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Montage von integrierten Schaltkreisen (ICs) und den damit verbundenen Testdienstleistungen und Moduldienstleistungen beschäftigt. Das Unternehmen bietet unter anderem Dienstleistungen in den Bereichen Thin Small Outline Packages (TSOPs), Small Outline Packages (SOPs), Quad Flat Packages (QFPs), Thin Quad Flat Packages (TQFPs), Ball Grid Array (BGA)-Gehäuse, Chip Probing (CP)-Tests, Solid State Disk (SSD)-Tests, System-in-Package (SIP)-Tests, Embedded Multimedia Card (eMMC)-Tests sowie Schneiden, Schleifen und Testen von Light Emitting Diodes (LED)-Wafern. Das Unternehmen betreibt seine Geschäfte hauptsächlich in Taiwan, Hongkong und Südkorea.
Sektor
Halbleiter-Zubehör
Termine
26.06.2024
- Jahreshauptversammlung
| % 1. Jan. | Kap. | |
|---|---|---|
| +1,28 % | 534 Mio. | |
| +13,65 % | 24,8 Mrd. | |
| +32,13 % | 22,7 Mrd. | |
| -7,13 % | 20,53 Mrd. | |
| +1,99 % | 4,74 Mrd. | |
| -4,81 % | 3,64 Mrd. | |
| +5,30 % | 3,37 Mrd. | |
| -21,56 % | 2,6 Mrd. | |
| +168,74 % | 1,3 Mrd. | |
| +24,23 % | 1,14 Mrd. |
