EPOXY BASE ELECTRONIC MATERIAL CORPORATION LIMITED

Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited

A1J8NU

CNE100001FS4

603002

Chemie - spezialisiert

Schlusskurs Shanghai S.E. Andere Börsenplätze 00:00:00 23.05.2024			% 5 Tage	% 1. Jan.
4,88 ^CNY	-1,61 %		+3,17 %	-22,29 %

28.04.	Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited meldet die Ergebnisse für das erste Quartal bis zum 31. März 2024	CI
24.04.	Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited meldet die Ergebnisse für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr	CI

Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited führt endgültigen Ausschüttungsplan für A-Aktien für 2019 ein, zahlbar am 9. Juni 2020

Juni 01, 2020

Die Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited hat für 2019 eine Barausschüttung von 0,063 RMB (einschließlich Steuern) je A-Aktie vorgenommen. Stichtag ist der 8. Juni 2020. Ex-Termin ist der 9. Juni 2020. Auszahlungstermin ist der 9. Juni 2020.

Zum Originalartikel.
Rechtliche Hinweise

Aktuelle Nachrichten zu Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited

Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited meldet die Ergebnisse für das erste Quartal bis zum 31. März 2024	28.04.	CI
Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited meldet die Ergebnisse für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr	24.04.	CI
Chinesische Aktien fallen wegen schwächerem Yuan und Abflüssen	22.03.	RE
Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited meldet Gewinnergebnisse für die neun Monate bis zum 30. September 2023	25.10.23	CI
Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited meldet die Ergebnisse für das Halbjahr bis zum 30. Juni 2023	21.08.23	CI
Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited meldet Ergebniszahlen für das erste Quartal zum 31. März 2023	28.04.23	CI
Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited meldet die Ergebnisse für das am 31. Dezember 2022 zu Ende gegangene Geschäftsjahr	19.04.23	CI
Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited meldet Ergebnis für die neun Monate bis zum 30. September 2022	30.10.22	CI
Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited meldet Ergebnis für das Halbjahr zum 30. Juni 2022	17.08.22	CI
Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2022	28.04.22	CI
Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited meldet Ergebnis für das Geschäftsjahr zum 31. Dezember 2021	19.04.22	CI
Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited meldet Ergebnis für die neun Monate bis zum 30. September 2021	27.10.21	CI
Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited meldet Ergebnis für das Halbjahr zum 30. Juni 2021	17.08.21	CI
Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2021	25.04.21	CI
Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited meldet Ergebnis für das Geschäftsjahr zum 31. Dezember 2020	21.04.21	CI
Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited meldet Ergebnis für die neun Monate bis zum 30. September 2020	27.10.20	CI
Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited meldet Ergebnis für das am 30. Juni 2020 endende Halbjahr	17.08.20	CI
Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited gibt Finanzprognose für das 1. Halbjahr 2020 ab	22.07.20	CI
Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited führt endgültigen Ausschüttungsplan für A-Aktien für 2019 ein, zahlbar am 9. Juni 2020	01.06.20	CI
Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited gibt Finanzprognose für 2019 ab	16.01.20	CI
Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited gibt Ergebnisprognose für 2017 ab	25.01.18	CI
Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited gibt Ergebnisprognose für das Jahr 2016 ab	24.01.17	CI

Chart Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited

Dauer

Zeitraum

Chart Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited

Mehr Grafiken

Unternehmensprofil

Epoxy Base Electronic Material Corp Ltd ist ein in China ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Herstellung und dem Verkauf von Epoxidharzen und kupferkaschierten Laminaten für die Elektronikindustrie beschäftigt. Zu den Hauptprodukten des Unternehmens gehören flüssige Epoxidharze, flammhemmende Epoxidharze, feste Epoxidharze, lösungsmittelhaltige Epoxidharze, kupferkaschierte Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitslaminate sowie Substrate für hochdichte Verbindungen. Die Produkte des Unternehmens werden hauptsächlich in Bereichen wie Elektrik und Elektronik, Beschichtungen, Verbundwerkstoffe, Unterhaltungselektronik, Netzwerkkommunikationsgeräte, Smart Home-Elektronikgeräte und andere eingesetzt. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte auf dem heimischen Markt und in den Überseemärkten.

Sektor

Chemie - spezialisiert

Termine

15.08.2024 - Q2 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)

Mehr Unternehmensinformationen

Ergebnisentwicklung

Mehr Finanzdaten

Analystenschätzungen

Verkaufen

Kaufen

Durchschnittl. Empfehlung

KAUFEN

Anzahl Analysten

Letzter Schlusskurs

4,88 CNY

Mittleres Kursziel

7,4 CNY

Abstand / Durchschnittliches Kursziel

+51,64 %

Analystenschätzungen

Jahresgewinne - Abweichungsrate

Unternehmenstermine

Sektor Klebstoff & Epoxid

	% 1. Jan.	Kap.
EPOXY BASE ELECTRONIC MATERIAL CORPORATION LIMITED	-22,29 %	777 Mio.
HENKEL AG & CO. KGAA	+14,69 %	35,43 Mrd.
H.B. FULLER COMPANY	-2,15 %	4,37 Mrd.
LINTEC CORPORATION	+20,91 %	1,43 Mrd.
NAN PAO RESINS CHEMICAL CO., LTD.	+31,49 %	1,38 Mrd.
SHANDONG DONGYUE ORGANOSILICON MATERIALS CO., LTD.	-3,61 %	1,35 Mrd.
JIANGSU HHCK ADVANCED MATERIALS CO.,LTD	-24,65 %	800 Mio.
CHENGDU GUIBAO SCIENCE & TECHNOLOGY CO.,LTD.	-20,11 %	734 Mio.
DARBOND TECHNOLOGY CO., LTD	-37,37 %	641 Mio.
HUBEI HUITIAN NEW MATERIALS CO., LTD.	-15,87 %	610 Mio.

Klebstoff & Epoxid