ChipMOS TECHNOLOGIES INC. Aktie

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Umsatz 2024 * 23,95 Mrd. 741 Mio. 685 Mio. Umsatz 2025 * 26,96 Mrd. 834 Mio. 771 Mio. Marktwert 32,29 Mrd. 999 Mio. 923 Mio.
Nettoergebnis 2024 * 2,55 Mrd. 78,93 Mio. 72,97 Mio. Nettoergebnis 2025 * 3,84 Mrd. 119 Mio. 110 Mio. EV / Sales 2024 * 1,45 x
Nettoschuld 2024 * 2,38 Mrd. 73,45 Mio. 67,91 Mio. Nettoliquidität 2025 * 1,19 Mrd. 36,74 Mio. 33,97 Mio. EV / Sales 2025 * 1,15 x
KGV 2024 *
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Beschäftigte 5.688
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Schlusskurs Taiwan S.E., Juni 12, 2024

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ChipMOS Technologies Inc. ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich im Bereich der Verpackung und des Testens von integrierten Schaltkreisen (IC) tätig ist. Zu den wichtigsten Produkten und Dienstleistungen des Unternehmens gehören Multi-Chip-Packaging, Thin Small-Outline Packages (TSOP), Ball Grid Array (BGA) Packaging und Chip on Film (COF) Packaging Services sowie Wafer Bumping, Wafer-Level Chip-Size-Packaging und Wafer-Over-Packaging Technologien. Die verpackten und getesteten Produkte des Unternehmens werden hauptsächlich in der Automobil-, Informations-, Kommunikations-, Mobiltelefon-, Wearable- und Unterhaltungselektronik eingesetzt. Das Unternehmen bietet seinen Kunden auch umfassende Verarbeitungs- und Vertriebsdienstleistungen an. Das Unternehmen ist hauptsächlich auf dem heimischen Markt und auf den Überseemärkten, einschließlich des restlichen Asiens und Amerikas, tätig.
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