Bewertung: Winbond Electronics Corporation

Marktkapitalisierung 808 Mrd. 25,35 Mrd. 22,65 Mrd. 21,13 Mrd. 19,19 Mrd. 36,14 Mrd. 2.452 Mrd. 36,41 Mrd. 254 Mrd. 99,19 Mrd. 1.247 Mrd. 95,15 Mrd. 93,1 Mrd. 4.009 Mrd. KGV 2026 *
7,06x
KGV 2027 * 3,42x
Enterprise Value (EV) 781 Mrd. 24,52 Mrd. 21,91 Mrd. 20,44 Mrd. 18,57 Mrd. 34,97 Mrd. 2.372 Mrd. 35,23 Mrd. 246 Mrd. 95,96 Mrd. 1.206 Mrd. 92,06 Mrd. 90,06 Mrd. 3.878 Mrd. EV / Umsatz 2026 *
2,83x
EV / Umsatz 2027 * 1,19x
Streubesitz
69,74 %
Rendite 2026 *
5,57 %
Rendite 2027 * 6,3 %
Manager TitelAlterSeit
Vorstandsvorsitzender - 01.08.2005
Finanzdirektor/CFO - 01.08.2019
Präsident - 01.03.2020
Verwaltungsratsmitglied TitelAlterSeit
Vorsitzender - 04.09.1987
Direktor/Vorstandsmitglied - 09.04.1996
Direktor/Vorstandsmitglied - 18.11.2010
% % 5 Tage Perf. 1 Jahr Perf. 3 Jahre Marktkap.($)
-.--%+2,80 % - - 25,35 Mrd.
-0,74 %+3,98 %+28,33 %+418,92 % 5.734 Mrd.
+0,39 %+4,44 %+84,64 %+385,90 % 2.103 Mrd.
+0,19 %+7,21 %+11,92 %+345,44 % 1.797 Mrd.
+4,06 %+2,15 %+485,92 %+1.455,17 % 1.229 Mrd.
-0,55 %+5,57 %+205,36 %+502,26 % 1.054 Mrd.
-3,69 %+0,45 %+348,29 %+1.372,59 % 937 Mrd.
+0,55 %-5,91 %+204,33 %+212,57 % 594 Mrd.
-1,37 %-1,37 % - - 555 Mrd.
-2,71 %+1,63 %+84,74 %+444,32 % 314 Mrd.
Durchschnitt -1,19 %+0,98 %+181,69 %+642,15 % 1.591 Mrd.
Nach Marktkapitalisierung gewichteter Durchschnitt -0,89 %+2,94 %+119,89 %+559,79 %

Finanzen

2026 *2027 *
Umsatz 276 Mrd. 8,66 Mrd. 7,74 Mrd. 7,22 Mrd. 6,56 Mrd. 12,35 Mrd. 838 Mrd. 12,44 Mrd. 86,73 Mrd. 33,88 Mrd. 426 Mrd. 32,5 Mrd. 31,8 Mrd. 1.369 Mrd. 486 Mrd. 15,26 Mrd. 13,63 Mrd. 12,72 Mrd. 11,55 Mrd. 21,76 Mrd. 1.476 Mrd. 21,92 Mrd. 153 Mrd. 59,72 Mrd. 751 Mrd. 57,29 Mrd. 56,05 Mrd. 2.413 Mrd.
Nettoergebnis 116 Mrd. 3,65 Mrd. 3,27 Mrd. 3,05 Mrd. 2,77 Mrd. 5,21 Mrd. 354 Mrd. 5,25 Mrd. 36,61 Mrd. 14,3 Mrd. 180 Mrd. 13,72 Mrd. 13,42 Mrd. 578 Mrd. 240 Mrd. 7,54 Mrd. 6,74 Mrd. 6,29 Mrd. 5,71 Mrd. 10,76 Mrd. 730 Mrd. 10,84 Mrd. 75,57 Mrd. 29,52 Mrd. 371 Mrd. 28,32 Mrd. 27,71 Mrd. 1.193 Mrd.
Nettoverschuldung -26,3 Mrd. -825 Mio. -737 Mio. -688 Mio. -625 Mio. -1,18 Mrd. -79,84 Mrd. -1,19 Mrd. -8,27 Mrd. -3,23 Mrd. -40,6 Mrd. -3,1 Mrd. -3,03 Mrd. -131 Mrd. -230 Mrd. -7,23 Mrd. -6,46 Mrd. -6,03 Mrd. -5,47 Mrd. -10,31 Mrd. -699 Mrd. -10,38 Mrd. -72,41 Mrd. -28,29 Mrd. -356 Mrd. -27,14 Mrd. -26,55 Mrd. -1.143 Mrd.
Logo Winbond Electronics Corporation
Die Winbond Electronics Corp ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich auf die Bereitstellung von Flash-Speichern für die Codespeicherung und maßgeschneiderten Speicherlösungen spezialisiert hat. Die Hauptprodukte im Bereich der Flash-Speicher für die Codespeicherung dienen der Speicherung von Servicecodes und zugehörigen Daten sowie der Ausführung von Programmen. Dazu gehören NOR-, NAND- und Secure-Memory-Speicher sowie Produkte zur Integration heterogener Speicher wie SpiStack und Double Data Rate Dynamic Random Access Memory (DDR-DRAM)/NAND-Multi-Chip-Packages (MCP). Die Hauptanwendungsbereiche liegen in den Bereichen Personalcomputer und deren Peripheriegeräte, Server, mobile Handheld-Geräte, Gesundheitswesen, Netzwerkkommunikationsprodukte und anderen Bereichen. Zu den maßgeschneiderten Speicherlösungen gehören kundenspezifische Speicher mit hoher Bandbreite und Komponenten, Nischen-DRAMs sowie mobile Speicher. Über seine Tochtergesellschaften ist das Unternehmen zudem in den Bereichen Design, Vertrieb und Wafer-Foundry von integrierten Schaltkreisen tätig und bietet Logikchips an. Die Produkte werden vorwiegend in Asien, Amerika und Europa vertrieben.
Beschäftigte
4.899
Trader
Investment
Gesamt
Qualität der Veröffentlichungen
ESG MSCI
-
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