Viscom : Vielseitiger Fachaustausch, starkes Kundeninteresse und ein renommierter Award für Viscom

Hannover, 10. Dezember 2021 - Die Viscom AG verzeichnet die diesjährige Elektronikfachmesse productronica, die vom 16. bis 19. November in München stattfand, als vollen Erfolg. Persönliche Gespräche mit Kundinnen und Kunden, den Fachmedien sowie Expertinnen und Experten aus Partnerunternehmen waren, trotz der strengen Hygieneauflagen, ein wichtiger Mehrwert und großer Ansporn für zukünftige Projekte. Zur positiven Stimmung trug nicht zuletzt auch ein Global Technology Award bei, den das Inline-Röntgensystem iX7059 PCB Inspection XL von Viscom während der Messe gewonnen hat.

Wohin sich die Inspektionstechnologien in der Elektronikfertigung aktuell entwickeln, erläuterte Carsten Salewski, Vorstand Vertrieb, Marketing und internationales Geschäft bei der Viscom AG, u. a. in einer Live-Diskussionsrunde der Publikation Global SMT & Packaging. Er unterstrich die Vorteile von 3D-AXI-/3D-AOI-Kombisystemen als verlässliches Post-Reflow-Prüftor, wies auf die Bedeutung von großen Datenbanken mit Prüfbildern und anderen wichtigen Informationen für eine fundierte Offline-Programmierung hin und gab Einblick in die aktuelle Strategie von Viscom, künstliche Intelligenz stufenweise als hybride Lösung einzuführen - ein Thema, das bei der diesjährigen productronica einen besonders wichtigen Stellenwert einnahm.

Am eigenen Messestand informierte Viscom über sein breites Spektrum an fortschrittlichen Inspektionslösungen. Zur Auswahl stehen Systeme für 3D-SPI, 3D-AOI, 3D-AXI, 3D-MXI, 3D-Bond sowie CCI und UFI. Interessierte erfuhren z. B., wie man mit Hilfe von Datenschnittstellen und Software-Anwendungen wie Viscom Quality Uplink, IPC HERMES 9852 und IPC CFX eine smarte Kommunikation der Maschinen untereinander realisiert. Im Fokus stand außerdem die sehr große Prüfobjektvielfalt, die im Bereich des Inline-Röntgens von den neuen iX7059-Systemen von Viscom abgedeckt wird - mit Einsatzfeldern wie Elektromobilität, erneuerbare Energien, LED-Beleuchtung sowie 5G- und Servertechnologie. Peter Krippner, Vorstand Operations der Viscom AG, vertiefte das Thema AXI-Innovationen im Rahmen eines Vortrags beim Innovation Forum der Messe, wo ein breit gefächertes Programm mit vielen unterschiedlichen Themen geboten wurde.

Das 3D-AXI-System iX7059 PCB Inspection XL von Viscom hat während der productronica einen Global Technology Award von Global SMT & Packaging verliehen bekommen. Ein großer innovativer Vorteil des Systems ist seine revolutionäre, volldynamische 3D-Bilderfassung mit einer neuen Generation von Flachbilddetektoren und der Möglichkeit, auch sehr lange, voll bestückte Leiterplatten bis zu einer Länge von 1600 mm (63") zu prüfen. Um eine hochpräzise und schnelle 3D-Inspektion zu gewährleisten, macht die iX7059 PCB Inspection XL für ein Sichtfeld z. B. in gerade mal 5 Sekunden aus einer Vielzahl von Perspektiven bis zu 120 Röntgenaufnahmen. Die Schnittbilder aus der planaren CT zeigen sehr detailliert alle wesentlichen Merkmale der geprüften Objekte. Voids in Lötstellen werden hinsichtlich ihrer Anzahl, Größe und proportionalen Fläche gemessen. An der Verifikationsstation kann man zudem Darstellungen kompletter 3D-Volumina aufrufen. Ein weiteres Plus ist der geringe Platzbedarf der Maschine, wodurch am Produktionsstandort wertvolle Fläche eingespart wird.

Wie ein Viscom-Inspektionssystem mit seiner Fertigungsumgebung kommuniziert, konnte man nicht nur am Messestand von Viscom erfahren, sondern auch in einer im Rahmen der productronica von ASM SMT Solutions präsentierten Linie. Unter dem Motto "Open Automation in the Integrated Smart Factory" präsentierte das Unternehmen ASM ein umfassendes, offenes, modulares Konzept zur nahtlosen M2M-Kommunikation, Einbindung von Drittanbieterlösungen und Integration bestehender Systeme. Viscom war in der vorgeführten Linie mit dem 3D-AOI-System S3088 DT als Pre-Reflow-Prüftor präsent, dessen Daten über die offene Schnittstelle IPC CFX in die Expertenlösung von ASM eingebunden wurden. Gemeinsam demonstrierte man, wie Elektronikfertiger den für sie optimalen Grad der Automatisierung selbst herausfinden und auch das Tempo der Umsetzung selbst bestimmen können. Viscom-Chefentwickler Detlef Beer stellte in einem ASM-Videointerview auf der Messe in diesem Zusammenhang u. a. die Bedeutung eines souveränen Umgangs mit großen Datenmengen heraus.

Laut der Messe München GmbH waren rund 20.000 Besucherinnen und Besucher aus 70 Ländern zur productronica gekommen. Der Veranstalter zitierte in einem Nachbericht Viscom-Mitgründer und -Aufsichtsrat Volker Pape mit den folgenden Worten: "Wir sind sehr froh, dass wir bei allen Einschränkungen wieder von Angesicht zu Angesicht unseren Kunden die Viscom-Technologie live präsentieren können. Die productronica hat selbst in diesen Zeiten ihre Bedeutung als Leitmesse behalten. Das zeigt auch der Besucherandrang, der sich zwar unter 'normalen' Zeiten, aber doch deutlich mehr als erwartet zeigt." Die nächste productronica findet vom 14. bis 17. November 2023 statt.