Kurs TTM Technologies, Inc.

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Markt geschlossen - Nasdaq 21:00:00 28.03.2024 % 5 Tage % 1. Jan.
15,65 USD +0,77 % Intraday Chart für TTM Technologies, Inc. +4,54 % -1,01 %
Umsatz 2024 * 2,33 Mrd. 2,16 Mrd. Umsatz 2025 * 2,47 Mrd. 2,29 Mrd. Marktwert 1,59 Mrd. 1,48 Mrd.
Nettoergebnis 2024 * 78 Mio. 72,34 Mio. Nettoergebnis 2025 * 106 Mio. 98,3 Mio. EV / Sales 2024 * 0,68 x
Nettoliquidität 2024 * - 0 Nettoliquidität 2025 * - 0 EV / Sales 2025 * 0,65 x
KGV 2024 *
23,4 x
KGV 2025 *
16,6 x
Beschäftigte 15.800
Rendite 2024 *
-
Rendite 2025 *
-
Streubesitz 89,48 %
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1 Woche+4,54 %
Aktueller Monat+5,39 %
1 Monat+6,03 %
3 Monate-2,37 %
6 Monate+21,13 %
Laufendes Jahr-1,01 %
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Kursextrem 14.76
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1 Monat
13.84
Kursextrem 13.835
15.80
Laufendes Jahr
13.82
Kursextrem 13.82
16.54
1 Jahr
11.13
Kursextrem 11.13
16.54
3 Jahre
9.76
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17.49
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Kursextrem 8.0595
17.49
10 Jahre
4.67
Kursextrem 4.67
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Chief Executive Officer 61 01.09.04
Director of Finance/CFO 52 21.08.23
Chief Operating Officer 58 -
Aufsichtsräte TitelAlterSeit
Director/Board Member 66 05.10.16
Chairman 63 01.02.18
Director/Board Member 72 01.11.10
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Datum Kurs % Volumen
28.03.24 15,65 +0,77 % 531 055
27.03.24 15,53 +3,67 % 531 114
26.03.24 14,98 -2,73 % 459 363
25.03.24 15,4 +5,12 % 795 337
22.03.24 14,65 -2,14 % 343 631

verzögerte Kurse Nasdaq, Am 28. März 2024 um 21:00 Uhr

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TTM Technologies, Inc. ist ein globaler Hersteller von Technologielösungen, darunter Missionssysteme, Hochfrequenz (HF)-Komponenten und HF-Mikrowellen-/Mikroelektronik-Baugruppen sowie schnell umsetzbare und technologisch fortschrittliche Leiterplatten (PCB). Zu den Segmenten des Unternehmens gehören PCB sowie RF- und Spezialkomponenten (RF&S Components). Das PCB-Segment besteht aus etwa 16 inländischen System-, Subsystem- und PCB-Fabriken, vier PCB-Fabriken in China, einer in Malaysia und einer in Kanada. Das Segment RF&S Components besteht aus einem inländischen Werk für RF-Komponenten und einem Werk für RF-Komponenten in China. Beide Segmente sind überwiegend in denselben Branchen tätig und produzieren maßgeschneiderte Produkte für ihre Kunden und nutzen ähnliche Vertriebskanäle. Das Unternehmen bietet eine Reihe von technischen Systemen, HF- und Mikrowellen-Baugruppen, HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect), starr-flexible Leiterplatten, kundenspezifische Baugruppen und Systemintegration, IC-Substrate und anderes.
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