Tianshui Huatian Technology Co., Ltd.

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Halbleiter-Zubehör

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02.04.	Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. schlägt Schlussdividende für das Jahr 2023 vor	CI

Tianshui Huatian Technology Co. Ltd. beschließt Bardividende für das Jahr 2019

Am 25. Mai 2020 um 21:33 Uhr

Die Tianshui Huatian Technology Co. Ltd. hat auf ihrer Jahreshauptversammlung 2019 am 22. Mai 2020 eine Bardividende von 0,15000000 CNY (einschließlich Steuern) pro 10 Aktien für das Jahr 2019 beschlossen.

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Unternehmensprofil

Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. ist ein in China ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Verpackung und dem Testen von integrierten Schaltkreisen (ICs) beschäftigt. Die IC-Packaging- und Testprodukte des Unternehmens bestehen unter anderem aus der Dual In-Line Package (DIP)-Serie, der Small Out-Line Package (SOP)-Serie, der Shrink Small Out-Line Package (SSOP)-Serie, der Quad Flat Package (QFP)-Serie und der Small Out-Line Transistor (SOT)-Serie. Das Unternehmen bietet auch Produkte mit Leuchtdioden (LED) an. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte auf dem heimischen Markt und auf den Märkten in Übersee.

Sektor

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9,5 CNY

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Entwicklung der Schätzungen

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Unternehmenstermine

Sektor Halbleiter-Testausrüstung & Service

	% 1. Jan.	Kap.
TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY CO., LTD.	-14,55 %	3,24 Mrd.
ADVANTEST CORPORATION	+9,34 %	25,13 Mrd.
LASERTEC CORPORATION	-8,93 %	20,12 Mrd.
TERADYNE INC.	-8,36 %	14,95 Mrd.
TONGFU MICROELECTRONICS CO.,LTD	-18,17 %	4 Mrd.
KING YUAN ELECTRONICS CO., LTD.	+8,72 %	3,6 Mrd.
HANGZHOU CHANGCHUAN TECHNOLOGY CO.,LTD	-30,30 %	2,24 Mrd.
ISC CO., LTD.	-2,86 %	1,2 Mrd.
ARDENTEC CORPORATION	+5,00 %	1,13 Mrd.
SIGURD MICROELECTRONICS CORPORATION	+4,75 %	961 Mio.

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