Kurs DOOSAN TESNA Inc.

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Halbleiter-Zubehör

Schlusskurs Korea S.E. 00:00:00 28.03.2024 % 5 Tage % 1. Jan.
50.400 KRW +5,00 % Intraday Chart für DOOSAN TESNA Inc. +5,88 % -13,99 %
Umsatz 2024 * 408 Mrd. 303 Mio. 281 Mio. Umsatz 2025 * 487 Mrd. 361 Mio. 335 Mio. Marktwert 836 Mrd. 619 Mio. 575 Mio.
Nettoergebnis 2024 * 59 Mrd. 43,72 Mio. 40,59 Mio. Nettoergebnis 2025 * 81 Mrd. 60,02 Mio. 55,73 Mio. EV / Sales 2024 * 2,5 x
Nettoschuld 2024 * 186 Mrd. 138 Mio. 128 Mio. Nettoschuld 2025 * 25,2 Mrd. 18,67 Mio. 17,34 Mio. EV / Sales 2025 * 1,77 x
KGV 2024 *
16,3 x
KGV 2025 *
10,4 x
Beschäftigte -
Rendite 2024 *
0,34 %
Rendite 2025 *
0,39 %
Streubesitz 81,41 %
Dynamischer Chart
1 Tag+5,00 %
1 Woche+5,88 %
Aktueller Monat+18,03 %
1 Monat+21,30 %
3 Monate-12,35 %
6 Monate+14,29 %
Laufendes Jahr-13,99 %
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1 Woche
45 200.00
Kursextrem 45200
51 800.00
1 Monat
40 850.00
Kursextrem 40850
51 800.00
Laufendes Jahr
40 850.00
Kursextrem 40850
62 700.00
1 Jahr
33 400.00
Kursextrem 33400
64 000.00
3 Jahre
20 100.00
Kursextrem 20100
64 000.00
5 Jahre
15 475.00
Kursextrem 15475
64 000.00
10 Jahre
3 600.00
Kursextrem 3600
64 000.00
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Manager TitelAlterSeit
Chief Executive Officer 61 11.10.02
Director of Finance/CFO 54 01.12.13
Chief Tech/Sci/R&D Officer 60 18.06.07
Aufsichtsräte TitelAlterSeit
Director/Board Member 63 -
Chief Executive Officer 61 11.10.02
Director/Board Member 63 04.01.10
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Datum Kurs % Volumen
28.03.24 50.400 +5,00 % 894 279
27.03.24 48.000 +5,03 % 358 910
26.03.24 45.700 0,00 % 175 252
25.03.24 45.700 -2,97 % 253 364
22.03.24 47.100 -2,38 % 295 242

Schlusskurs Korea S.E., März 28, 2024

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TESNA INC ist ein in Korea ansässiges Unternehmen, das Halbleiter-Testdienstleistungen anbietet. Es bietet Testlösungen wie Wafer-Probe-Tests, Gehäuse-Endtests, Backend- und Turn-Key-Services für integrierte Schaltungen (ICs), normale Logiksignal-Bauelemente, Hochgeschwindigkeits-Bauelemente, Mixed-Signal-Bauelemente, Leiter-Isolator-Halbleiter (CISs), ladungsgekoppelte Bauelemente (CCDs), Leistungs-ICs, Hochfrequenz-Bauelemente (RF), System-on-Chip-Bauelemente (SoC) und andere.
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