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Chemie - spezialisiert

Schlusskurs BURSA MALAYSIA 00:00:00 27.03.2024 % 5 Tage % 1. Jan.
0,4 MYR -1,23 % Intraday Chart für Techbond Group 0,00 % -1,23 %
Umsatz 2024 * 114 Mio. 24,14 Mio. 22,33 Mio. Umsatz 2025 * 123 Mio. 26,07 Mio. 24,1 Mio. Marktwert 214 Mio. 45,28 Mio. 41,87 Mio.
Nettoergebnis 2024 * 20 Mio. 4,23 Mio. 3,91 Mio. Nettoergebnis 2025 * 21 Mio. 4,44 Mio. 4,11 Mio. EV / Sales 2024 * 2 x
Nettoschuld 2024 * 13,7 Mio. 2,9 Mio. 2,68 Mio. Nettoliquidität 2025 * - 0 0 EV / Sales 2025 * 1,74 x
KGV 2024 *
10,5 x
KGV 2025 *
9,76 x
Beschäftigte 95
Rendite 2024 *
3,75 %
Rendite 2025 *
4,25 %
Streubesitz 19,07 %
Dynamischer Chart
Techbond Group Berhad meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 31. Dezember 2023 CI
Techbond Group Berhad genehmigt letzte einstufige Dividende für das am 30. Juni 2023 endende Geschäftsjahr, zahlbar am 15. Dezember 2023 CI
Techbond Group Berhad meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 30. September 2023 CI
Techbond Group Berhad schlägt endgültige einstufige Dividende für das Geschäftsjahr bis zum 30. Juni 2023 vor CI
Techbond Group Berhad kündigt Rücktritt von Nadiah ILI Binti Adnan als Joint Secretary an CI
Techbond Group Berhad meldet Ergebnis für das vierte Quartal und das Gesamtjahr bis zum 30. Juni 2023 CI
Techbond Group Berhad meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 31. März 2023 CI
Techbond Group Berhad (KLSE:TECHBND) hat die Übernahme von 99,57% der Anteile an Malayan Adhesives & Chemicals Sdn Bhd von ChemQuest Sdn Bhd für 57 Millionen MYR abgeschlossen. CI
Techbond Group Berhad meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 31. Dezember 2022 CI
Techbond Group Berhad genehmigt endgültige einstufige Dividende für das Geschäftsjahr bis zum 30. Juni 2022 CI
Techbond Group Berhad meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 30. September 2022 CI
Techbond Group Berhad gibt den Rücktritt von Wong Wai Foong als Joint Secretary bekannt CI
Techbond Group Berhad erklärt letzte einstufige Dividende für das am 30. Juni 2022 beendete Geschäftsjahr, zahlbar am 17. Januar 2023 CI
Techbond Group Berhad meldet Ergebnis für das vierte Quartal zum 30. Juni 2022 CI
Techbond Group Berhad meldet Ergebnis für das Geschäftsjahr zum 30. Juni 2022 CI
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Chairman 75 02.01.18
Director/Board Member 49 02.01.18
Director/Board Member 53 02.01.18
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Datum Kurs % Volumen
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26.03.24 0,405 0,00 % 245 400
25.03.24 0,405 0,00 % 132 100
22.03.24 0,405 0,00 % 196 100
21.03.24 0,405 +1,25 % 791 400

Schlusskurs BURSA MALAYSIA, März 27, 2024

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Techbond Group Berhad ist ein in Malaysia ansässiges Unternehmen, das in den Bereichen Investmentholding und Managementdienstleistungen tätig ist. Zu den Segmenten des Unternehmens gehören Klebstoffe und Dichtstoffe sowie unterstützende Produkte und Dienstleistungen. Das Unternehmen entwickelt und produziert industrielle Kleb- und Dichtstoffe, insbesondere Klebstoffe auf Wasserbasis und Schmelzklebstoffe sowie Dichtstoffe auf Wasser- und Lösungsmittelbasis. Das Unternehmen bietet seinen Kunden unterstützende Produkte und Dienstleistungen an, darunter bestimmte Industrieklebstoffe und Dichtstoffe für Erstausrüster (OEM), Chemikalien, Klebstoffabweiser und Reiniger, Ersatzteile und Wartungsdienste. Die Industrieklebstoffe des Unternehmens werden bei der Herstellung einer Vielzahl von Produkten eingesetzt, darunter Holzwerkstoffe, Papier- und Verpackungsprodukte, Zigaretten und Zigarettenschachteln, Automobilanwendungen, Körperpflegeprodukte, Matratzen sowie Bau- und Konstruktionsanwendungen. Seine Industriedichtstoffe werden in der Bauindustrie eingesetzt.
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