Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited hat in ihrer neuen Fabrik 18 im Southern Taiwan Science Park (STSP) eine Zeremonie zur 3-Nanometer-Produktion und Kapazitätserweiterung abgehalten. Dabei kamen Zulieferer, Baupartner, die zentrale und lokale Regierung, der taiwanesische Verband der Halbleiterindustrie und Mitglieder der Wissenschaft zusammen, um einen wichtigen Meilenstein in der fortschrittlichen Fertigung des Unternehmens zu erleben. TSMC hat ein starkes Fundament für die 3nm-Technologie und die Kapazitätserweiterung gelegt. Die Fab 18 im STSP dient dem Unternehmen als GIGAFAB-Anlage für die Produktion von 5nm und 3nm Prozesstechnologie. Heute gab TSMC bekannt, dass die 3nm-Technologie erfolgreich und mit guter Ausbeute in die Volumenproduktion gegangen ist, und feierte das Richtfest für die Fab 18 Phase 8.

TSMC schätzt, dass die 3nm-Technologie innerhalb von fünf Jahren nach Beginn der Volumenproduktion Endprodukte mit einem Marktwert von 1,5 Billionen USD hervorbringen wird. Die Phasen 1 bis 8 der TSMC Fab 18 haben jeweils eine Reinraumfläche von 58.000 Quadratmetern und sind damit etwa doppelt so groß wie eine Standard-Logikfabrik. Die Gesamtinvestition von TSMC in Fab 18 wird mehr als 1,86 Billionen TWD betragen und mehr als 23.500 Arbeitsplätze im Baugewerbe und mehr als 11.300 direkte High-Tech-Arbeitsplätze schaffen.

Zusätzlich zum Ausbau der 3nm-Kapazitäten in Taiwan baut TSMC auch 3nm-Kapazitäten an seinem Standort in Arizona auf. TSMC kündigte außerdem an, dass das globale F&E-Zentrum des Unternehmens im Hsinchu Science Park im zweiten Quartal 2023 offiziell eröffnet werden soll und 8.000 F&E-Mitarbeiter beschäftigen wird. TSMC trifft auch Vorbereitungen für seine 2nm-Fabriken, die sich im Hsinchu Science Park und im Central Taiwan Science Park befinden werden.