SÜSS MICROTEC SE 
SÜSS MicroTec bietet eine breite Palette von Produkten an, darunter Maskenaligner, Beschichtungs-/Entwicklungssysteme, UV-Belichtungseinheiten und Ausrüstungen für die Reinigung von Fotomasken. SÜSS zeichnet sich als globaler Hersteller von Halbleiterausrüstungen für mittlere und Endstufen aus, mit Ausnahme seiner Fotomaskenreinigungs-Aktivitäten.
Quelle: SÜSS MicroTec
SÜSS entwickelt, produziert und verkauft Ausrüstungen, die in mehreren kritischen Schritten der Halbleiterherstellung eingesetzt werden, insbesondere in drei Schlüsselbereichen: Lithografie, Wafer-Bonding und Fotomaskenreinigung.
- Lithographie
Die Lithografie ist ein Schlüsselprozess in der Halbleiterfertigung. Sie überträgt das Design von Transistoren und Verbindungen von einer Maske auf die Oberfläche eines Siliziumwafers. Dieser Prozess beginnt mit dem Auftragen eines lichtempfindlichen Harzes auf den Wafer. Anschließend wird UV-Licht durch eine Fotomaske geleitet, wodurch das Chipmuster auf den Siliziumwafer übertragen wird, ähnlich einem fotografischen Druck. SÜSS MicroTec bietet eine breite Palette von Lithografieausrüstungen an, die 39% seines Umsatzes ausmachen. Diese Ausrüstungen sind entscheidend für das Auftragen und Entwickeln von lichtempfindlichen Harzen auf Siliziumwafern. Diese Lithografiewerkzeuge werden hauptsächlich im Backend der Halbleiterindustrie eingesetzt, im Gegensatz zu den von ASML dominierten Märkten für Logik, Gießereien und Speicher. Anwendungen der Backend-Lithografie umfassen Advanced Packaging, MEMS, CMOS-Sensoren, RF und LEDs.
SÜSS MicroTec positioniert sich als Schlüsselakteur im Bereich der Rückseitenlithographie mit einem diversifizierten Angebot, das den spezifischen Bedürfnissen der Halbleiterindustrie gerecht wird.
- Wafer-Bonding
Das Unternehmen bietet Lösungen für temporäres und permanentes Bonding sowie für Hybrid-Bonding-Systeme an, die 36% seines Umsatzes ausmachen. Diese Technologien sind entscheidend für die 3D-Integration von Speicherchips, CMOS-Sensoren und Leistungshalbleitern aus Siliziumkarbid. Spin-Coater tragen ein lichtempfindliches Harz auf Siliziumwafer auf, indem sie sie mit hoher Geschwindigkeit drehen, um eine gleichmäßige Verteilung zu erreichen. SÜSS bietet auch selektive Beschichtungen durch Tintenstrahldruck an, wodurch kostspieliges lichtempfindliches Harz gespart wird, indem nur spezifische Bereiche beschichtet werden. Mit dem Aufkommen von Backend-Prozessen, insbesondere Advanced Packaging, sollten die temporären Bonding-Lösungen von SÜSS kurzfristig der Hauptwachstumstreiber sein, so Analysten, die das Unternehmen genau beobachten. Dieses Segment verzeichnete seit dem dritten Quartal 2023 den stärksten Anstieg der Bestellungen, im Zusammenhang mit dem Wachstum der Lieferkette von NVIDIA und KI im allgemeinen. SÜSS' TBDB (Temporary Bonder and Debonder)-Werkzeuge werden in der Produktion von CoWoS-Paketen verwendet, die KI-Beschleuniger wie die von Nvidia integrieren. Neben den TBDB-Werkzeugen verkauft SÜSS permanente Bonding-Werkzeuge für den MEMS-Markt, die Adhäsions-, Hybridisierungs-/Fusions- und Thermokompressions-Bonding-Prozesse unterstützen. Das Unternehmen entwickelt auch Hybrid-Bonding-Werkzeuge für Chip-zu-Chip- und Wafer-zu-Wafer-Anwendungen. Obwohl diese Werkzeuge derzeit noch keine Umsätze generieren, könnte SÜSS ab 2026 mit der Auslieferung einiger Werkzeuge an TSMC für Wafer-zu-Wafer-Anwendungen beginnen. Die Kommerzialisierung des Chip-zu-Chip-Hybrid-Bondings im HBM5E wird für 2028 erwartet und stellt eine größere Chance dar als Wafer-zu-Wafer aufgrund des erwarteten Volumens von HBM-Waferlieferungen.
- Reinigung von Fotomasken
SÜSS entwirft Reinigungsausrüstungen für Fotomasken, die essentiell sind, um Kontaminationen zu vermeiden und eine hohe Ausbeute in Lithografieprozessen zu gewährleisten. Dieses Segment macht 25% des Unternehmensumsatzes aus. Entwickler entfernen das belichtete Photoresist mit Chemikalien in einem Prozess, der als Ätzen bezeichnet wird. Oft wird der Entwickler auf Wunsch des Kunden als Modul in die Beschichtungsanlage integriert. Das Segment der Fotomasken-Lösungen umfasst SÜSS' Fotomasken-Reinigungswerkzeuge sowie seine Aushärte- und Entwicklungsgeräte.
Geografische Umsatzverteilung: 66,6% in Asien-Pazifik, 18,6% in EMEA und 14,8% in Nordamerika.
Positionierung
Wachstumshistorie
Wachstumstreiber
SÜSS MicroTec dürfte bis 2026 ein jährliches Wachstum von 20% verzeichnen. Diese Prognose basiert auf mehreren Markttrends und der Qualität seiner Produkte.
Erstens treibt der Aufstieg von Künstlicher Intelligenz und 5G-Technologien die Nachfrage nach SÜSS' Halbleiterausrüstungen an. Zweitens erfordert die 3D-Integration von Speicherchips und CMOS-Sensoren Bonding-Lösungen, ein Bereich, in dem SÜSS herausragt. Drittens ermöglicht die EUV-Technologie das Drucken von Merkmalen im Nanomaßstab, was die Nachfrage nach SÜSS' Fotomasken-Reinigungsausrüstungen erhöht.
SÜSS spielt eine einzigartige Rolle in der Lieferkette von NVIDIA und KI, mit etwa 30% seines Umsatzes aus CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Diese fortschrittliche Verpackungstechnologie, die von NVIDIA für seine KI-GPUs verwendet wird, hat eine signifikante Nachfragesteigerung mit der zunehmenden Adoption von KI erlebt.
Die jüngsten Quartalsergebnisse zeigen einen signifikanten Anstieg des Auftragsbestands. Dieser Anstieg ist hauptsächlich auf die steigende Nachfrage nach EUV- und DUV-Fotomasken-Reinigungswerkzeugen und temporären Bonding-Lösungen zurückzuführen. Für das Geschäftsjahr 2024 erwartet SÜSS einen Umsatz zwischen 340 und 370 Millionen Euro, gestützt auf einen soliden Auftragsbestand und eine steigende Nachfrage nach seinen Produkten.
Strategische Partnerschaft
Finanzanalyse
SÜSS zeigt niedrigere Margen als seine Mitbewerber aufgrund von Sonderabschreibungen und Investitionen in den Kapazitätsausbau. Das Unternehmen ergreift jedoch Maßnahmen zur Effizienzsteigerung, einschließlich der Rationalisierung seines Produktportfolios und der Auslagerung einiger Module. Die EBIT-Margen sollen sich von 9,1% im Jahr 2023 auf 16% im Jahr 2026 verbessern.
Bewertung
SÜSS wird mit einem Abschlag gegenüber seinen Mitbewerbern gehandelt, trotz seines hohen Wachstumspotenzials. Dies ist hauptsächlich auf seine Nischenpositionierung, seine geringe Größe (Marktkapitalisierung von 1 Milliarde Euro, 327 Millionen Euro Umsatz im Jahr 2023) und sein historisch langsameres und unregelmäßigeres Wachstum auf der Bottom Line zurückzuführen.
Risiken
Die Zyklizität der Halbleiterindustrie bleibt ein Hauptrisiko für SÜSS. Eine Verlangsamung des weltweiten Halbleitermarktes könnte sich negativ auf den Umsatz und die Gewinne des Unternehmens auswirken. Es besteht auch das Risiko, dass bestimmte Entwicklungsprojekte nicht zu den gewünschten Ergebnissen führen, was die Position von SÜSS auf dem Markt beeinträchtigen könnte. Schließlich sind geopolitische Spannungen, insbesondere zwischen China und Taiwan, zu nennen, die zu Wirtschaftssanktionen führen und sich negativ auf das Geschäft von SÜSS auswirken könnten, da Asien für den Absatz von SÜSS von großer Bedeutung ist.
Konsens der Analysten :
Schlussfolgerung
SÜSS besitzt signifikante Marktanteile in Schlüsselsegmenten wie der Reinigung von Fotomasken und dem temporären Bonding. Der Aufschwung der KI-Technologien und der 5G-Technologie treibt die Nachfrage nach seinen Ausrüstungen an. Das Unternehmen prognostiziert ein jährliches Umsatzwachstum von 20% bis 2026 und eine Verbesserung der operativen Margen. Das deutsche Unternehmen ist in Europa gut positioniert, um die wachsende Nachfrage nach CoWoS-Verpackungen, insbesondere in der Lieferkette von NVIDIA und KI, zu bedienen. Die HBM-Speichertechnologie stellt eine bedeutende Chance dar, da jede HBM-Schicht ein temporäres Bonding/Debonding (TBDB) erfordert. Die Nachfrage nach Fotomaskenreinigung ist mit den EUV/DUV-Lieferungen von ASML verbunden, was SÜSS' Position auf diesem Markt stärkt. Darüber hinaus könnte das Hybrid-Bonding ab 2027 eine neue Einnahmequelle darstellen. Die Wachstumsaussichten und die Margenerholung sind möglicherweise vom Markt noch nicht vollständig erkannt, wo das Unternehmen im Vergleich zu anderen, sichtbareren Betreibern weniger bekannt ist. Die hohe Qualität seiner Ausrüstungen, kombiniert mit seiner führenden Position in Nischenmärkten sowie die langwierigen und kostspieligen Zertifizierungsprozesse für Maschinen in Kundenfabriken, schaffen eine besonders hohe Eintrittsbarriere. Mit einem signifikanten Abschlag im Vergleich zu seinen Mitbewerbern bietet SÜSS ein interessantes Aufwärtspotenzial zum aktuellen Kurs.
