AMSTERDAM (Dow Jones)--Stellantis und Foxconn wollen zusammen flexible Halbleiter für die Automobilindustrie entwickeln und verkaufen. Eine unverbindliche Absichtserklärung wurde am Dienstag unterzeichnet, teilte der Autohersteller mit.

"Mit Foxconn wollen wir vier neue Chipfamilien schaffen, die über 80 Prozent unseres Halbleiterbedarfs abdecken und dabei helfen, unsere Komponenten deutlich zu modernisieren, die Komplexität zu reduzieren und die Lieferkette zu vereinfachen", sagte Stellantis-CEO Carlos Tavares. "Dies wird auch unsere Fähigkeit verbessern, Innovationen schneller umzusetzen, und Produkte und Dienstleistungen in hohem Tempo zu entwickeln." Spätestens 2024 sollen die Halbleiter für den Einbau in Stellantis-Fahrzeuge zur Verfügung stehen.

Die Partnerschaft wurde im Rahmen von Stellantis' Software Day 2021 angekündigt. Sie markiert die zweite Zusammenarbeit zwischen Stellantis und Foxconn. Im Mai gaben die Unternehmen das Joint Venture Mobile Drive bekannt.

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December 07, 2021 05:43 ET (10:43 GMT)