Sivers Semiconductors gab bekannt, dass es erfolgreich Verträge für die Entwicklung von Chips für die elektronische Kriegsführung und 5G/6G mit dem Northeast Microelectronics Coalition (NEMC) Hub im Rahmen des U.S. CHIPS and Science Act unterzeichnet hat. Die Finanzierung erfolgt im Rahmen des Microelectronics Commons-Programms, das über das Naval Surface Warfare Center Crane Division und den National Security Technology Accelerator (NSTXL) durchgeführt wird. Diese prestigeträchtigen Auszeichnungen bestätigen die drahtlose Innovation von Sivers als entscheidenden Faktor für die Einführung der mm-Wellen-Technologie in verschiedenen Märkten.

Im Rahmen dieser Projekte wird Sivers mit Branchenriesen wie BAE Systems, Raytheon und Ericsson zusammenarbeiten und die Kommerzialisierung der RF- und Strahlformungstechnologie für Verteidigungs- und Dual-Use-Anwendungen vorantreiben. Die Vorauszahlung von etwa der Hälfte des Wertes beider Programme im ersten Jahr wird voraussichtlich bis Januar 2025 erfolgen. Bei einer Verlängerung über drei Jahre, die im Ermessen zukünftiger Zuschüsse im Rahmen des MicroelectronicsComm-Programms liegt, wird sich die Gesamtfinanzierung beider Programme voraussichtlich auf etwa 30 Millionen US-Dollar belaufen.